一种用于半导体加工的下料机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体加工的下料机构，下料机构包括：底板，用于与主体柜可拆卸连接，底板上对称排列有工字导轨；立体框架，设于工字导轨上方，立体框架的底端固定连接有滑动板，滑动板面向工字导轨的一侧对称设有滑座，滑座同工字导轨相匹配并沿工字导轨滑动；升降板，设于立体框架前端，升降板上等间隙排列有多个支撑爪，升降板的顶端设有气缸，气缸的输出活塞杆上固定连接有压紧块；辅助角板，对称排列在工字导轨两侧，辅助角板上呈线性开设有多个长条孔，长条孔上通过螺钉固定有限位传感开关。本实用新型专利技术提高了半导体加工下料效率，提高了结构稳定性和实用性，提高了市场竞争力。场竞争力。场竞争力。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体加工的下料机构


[0001]本技术属于半导体加工中转设备
，尤其涉及一种用于半导体加工的下料机构。

技术介绍

[0002]现有技术中，特别是在半导体生产加工自动化产线上，常涉及半导体加工物料在多台加工设备之间的运输及搬运，往往需要将各个部件分别依次在不同的加工设备上进行加工处理，即每台设备分别完成一定的加工工序，本道加工工序完成后便需要将物料流转到下个加工设备上去完成下一道加工工序，而现有的加工设备中，一般仅靠人力将物料在不同加工设备之间运转，对于某些加工设备要求将入料位置控制在一定精度内时，人力转运往往会出现一定误差，导致半导体产品生产的良品率下降，同时，实际生产加工过程中，当持续不断地进行人工上、下料操作时，其员工的劳动强度大，生产效率低，影响了产品生产质量和效益，这种情况需要改变。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种用于半导体加工的下料机构，以解决上述
技术介绍
中所提到的问题。
[0004]为实现以上技术目的，采用的技术方案为：一种用于半导体加工的下料机构，包括用于半导体加工送料的主体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体加工的下料机构，包括用于半导体加工送料的主体柜，所述主体柜内可拆卸连接有下料机构，其特征在于，所述下料机构包括：底板，用于与所述主体柜可拆卸连接，所述底板上对称排列有工字导轨；立体框架，设于所述工字导轨上方，所述立体框架的底端固定连接有滑动板，所述滑动板面向所述工字导轨的一侧对称设有滑座，所述滑座同所述工字导轨相匹配并沿所述工字导轨滑动；升降板，设于所述立体框架前端，所述升降板上等间隙排列有多个支撑爪，所述升降板的顶端设有气缸，所述气缸的输出活塞杆上固定连接有压紧块；辅助角板，对称排列在所述工字导轨两侧，所述辅助角板上呈线性开设有多个长条孔，所述长条孔上通过螺钉固定有限位传感开关。2.如权利要求1所述的一种用于半导体加工的下料机构，其特征在于，所述升降板的顶端延展有安装角板，所述气缸通过螺钉与所述安装角板固定连接，所述气缸与所述立体框架相平行。3.如权利要求1所述的一种用于半导体加工的下料机构，其特征在于，所述压紧块面...

【专利技术属性】
技术研发人员：何江，何涛，
申请(专利权)人：深圳市科美通电子设备有限公司，
类型：新型
国别省市：