一种硅片中转装置和硅片中转方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种硅片中转装置和硅片中转方法。硅片中转装置包括：水槽组件，用于容纳待中转的硅片；传输组件；传感器，传感器用于检测水槽组件是否位于第一区域、第二区域、第三区域和第四区域中的任一处；上料组件，对应第一区域设置，配置为在传感器检测到水槽组件位于第一区域时，向水槽组件内移入硅片；机械手，对应第二区域设置，配置为在传感器检测到水槽组件位于第二区域时，移出水槽组件中的硅片；排水组件，对应第三区域设置，配置为在传感器检测到水槽组件位于第三区域时，控制水槽组件排水；清洗组件，对应第四区域设置，配置为在传感器检测到水槽组件位于第四区域时，清洗水槽组件。本发明专利技术提高了硅片中转的便利性。本发明专利技术提高了硅片中转的便利性。本发明专利技术提高了硅片中转的便利性。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片中转装置和硅片中转方法


[0001]本专利技术涉及半导体加工领域，尤其涉及一种硅片中转装置和硅片中转方法。

技术介绍

[0002]硅片等半导体在加工过程中通常需要包括多个工序，这些工序通常是相互独立的，因此，也基于相互独立的设备进行，这样，当一步工序完成之后，通常需要人工将加工完成的硅片移动至下一工序进行加工。为了避免设备之间相互干扰，因此，不同的设备可能位于不同的车间，其距离相对较远，因此，现有的搬运方式需要耗费较多的体力，且中转过程可能导致硅片的污染，由此可见，现有的硅片中转方式较为不便。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例提供一种硅片中转装置和硅片中转方法，以解决现有的硅片中转方式较为不便的问题。
[0004]第一方面，本专利技术实施例提供了一种硅片中转装置，包括：
[0005]水槽组件，用于容纳待中转的硅片；
[0006]传输组件，所述传输组件由第一区域依次经由第二区域和第三区域延伸至第四区域，所述传输组件用于传输所述水槽组件沿所述第一区域、所述第二区域、所述第三区域和所述第四区域本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片中转装置，其特征在于，包括：水槽组件，用于容纳待中转的硅片；传输组件，所述传输组件由第一区域依次经由第二区域和第三区域延伸至第四区域，所述传输组件用于传输所述水槽组件沿所述第一区域、所述第二区域、所述第三区域和所述第四区域的方向运动；多个传感器，沿所述传输组件的延伸方向设置，所述传感器用于检测所述水槽组件是否位于所述第一区域、所述第二区域、所述第三区域和所述第四区域中的任一处；上料组件，对应所述第一区域设置，配置为在所述传感器检测到所述水槽组件位于所述第一区域时，向所述水槽组件内移入硅片；机械手，对应所述第二区域设置，配置为在所述传感器检测到所述水槽组件位于所述第二区域时，移出所述水槽组件中的硅片；排水组件，对应所述第三区域设置，配置为在所述传感器检测到所述水槽组件位于所述第三区域时，控制所述水槽组件排水；清洗组件，对应所述第四区域设置，配置为在所述传感器检测到所述水槽组件位于所述第四区域时，清洗所述水槽组件。2.根据权利要求1所述的硅片中转装置，其特征在于，所述传输组件的第一区域和所述第四区域相邻，所述传输组件还用于将位于所述第四区域的水槽组件传输至所述第一区域。3.根据权利要求1所述的硅片中转装置，其特征在于，所述水槽组件包括：水槽基座，与所述传输组件匹配，以在所述传输组件的传输下移动；水槽本体，设置于所述水槽基座上，所述水槽本体上设置有排水口和进气口；硅片卡夹，活动容纳于所述水槽本体内，所述硅片卡夹用于固定位于所述水槽本体内的硅片。4.根据权利要求3所述的硅片中转装置，其特征在于，所述机械手配置为，在所述传感器检测到所述水槽组件位于所述第二区域时，将硅片卡夹以及固定于所述硅片卡夹上的硅片由所述水槽本体内移动至分离区，在所述分离区将所述硅片卡夹和所述硅片分离后，将所述硅片卡夹移动至所述水槽本体内。5.根据权利要求3所述的硅片中转装置，其特征在于，所述传输组件包括由所述第一区域延伸至所述第二区域的第一轨道，以及由所述第二区域延伸至所述第三区域的第二轨道，所述第一轨道和所述第二轨道在所述第二区域交叠；所述水槽基座包括与所述第一轨道匹配的第一啮合组件以及与所述第二轨道匹配的第二啮合组件，所述第一啮合组件与所述第二啮合组件之间的排布夹角等于所述第二区域中，所述第一轨道和所述第二轨道的交叠夹角。6.根据权利要求1至5中任一项所述的硅片中转装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王强，
申请(专利权)人：西安奕斯伟硅片技术有限公司，
类型：发明
国别省市：