一种硅片发料机制造技术

技术编号:32157093 阅读:52 留言:0更新日期:2022-02-08 15:06
本实用新型专利技术涉及硅片生产技术领域,具体涉及一种硅片发料机。本实用新型专利技术包括机架,所述机架内部上部和下部分别设置有上料层和出料层,所述上料层和所述出料层上均设置有若干输送跑道,所述输送跑道包括若干跑道。本实用新型专利技术结构合理、简单,操作便捷,将上料层和出料层分别与硅片的上料口和出货口进行连接,工人将料盒放置在输送跑道上,通过输送跑道将料盒输送至指定的地方,同时机架的下层上的输送跑道还能够将处理后的料盒运输至指定的位置,同时输送跑道是由若干个跑道组成的,能够根据输送路程的距离进行调整,能够应用于不同的生产需求,进而使得机架的上层和下层能够分别完成料盒的上料和出货,能够减少设备的占地面积。能够减少设备的占地面积。能够减少设备的占地面积。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片发料机


[0001]本技术涉及硅片生产
,具体涉及一种硅片发料机。

技术介绍

[0002]硅片是生产光伏产品的主要材料,同时硅片还是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成各种半导体器件,被广泛应用于航空航天、工业、农业和国防等领域。输送装置是硅片生产中常常用到的设备,实现对硅片的上料运输和出货运输,现有的输送装置都是上料和出货分开设置的,从而使得占地面积过大,不利于硅片的大规模生产。
[0003]上述问题是本领域亟需解决的问题。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是提供一种硅片发料机,从而能够实现对硅片的上料和出货运输,同时降低占地面积。
[0005]为了解决上述技术问题,本技术提供的方案是:一种硅片发料机,包括机架,所述机架内部上部和下部分别设置有上料层和出料层,所述上料层和所述出料层上均设置有若干输送跑道,所述输送跑道包括若干跑道。
[0006]作为本技术的进一步改进,所述跑道包括输送机构,所述输送机构两侧均设置有导向板,所述输送机构内侧面设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片发料机,其特征在于,包括机架(1),所述机架(1)内部上部和下部分别设置有上料层(2)和出料层(3),所述上料层(2)和所述出料层(3)上均设置有若干输送跑道(4),所述输送跑道(4)包括若干跑道(401)。2.如权利要求1所述的一种硅片发料机,其特征在于,所述跑道(401)包括输送机构(4011),所述输送机构(4011)两侧均设置有导向板(4012),所述输送机构(4011)内侧面设置有若干位置传感器(4013)。3.如权利要求2所述的一种硅片发料机,其特征在于,所述输...

【专利技术属性】
技术研发人员:董晓清
申请(专利权)人:无锡市江松科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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