晶圆装卸系统技术方案

本实用新型专利技术提供了一种晶圆装卸系统，包括：晶舟盒，内部具有放置晶圆的容置空腔，端部具有和容置空腔连通的开口以及柜门；气体供应源，位于晶舟盒的外部，向容置空腔提供气体；第一气体传输管，位于容置空腔内并且与开口相对的一面设置，连通气体供应源；第二气体传输管，位于容置空腔内并且与开口相对的一面设置，连通第一气体传输管，第二气体传输管的管体上具有多个气体出口；晶圆装卸机，具有机械臂和空气吹淋器，机械臂用于拾取位于晶舟盒的内部的晶圆，空气吹淋器提供吹向机械臂的空气；机械臂拾取晶圆时，打开柜门的同时，气体供应源提供的气体通过气体出口流向容置空间，以增加容置空间的内部的气压，防止杂质进入容置空腔内。内。内。

【技术实现步骤摘要】
晶圆装卸系统


[0001]本技术涉及半导体
，尤其是涉及一种晶圆装卸系统。

技术介绍

[0002]现有技术的晶圆装卸系统具有装有晶圆的晶舟盒和用于拾取晶圆的晶圆装卸机，晶圆装卸机的顶部具有空气吹淋器，在机械臂拾取晶圆时，提供吹向机械臂的气体，减少机械臂附近的颗粒、水汽和酸气等杂质，从而减少流向晶舟盒颗粒、水汽和酸气等杂质。
[0003]晶舟盒内装有多个晶圆，机械臂每次可能只取其中一片晶圆，在开启晶舟盒的柜门的瞬间，晶舟盒里面和外面会有气压差，晶舟盒外面的气压较大，里面的气压较小，仍然会使部分颗粒、水汽和/或酸气进入晶舟盒。并且，机械臂进入晶舟盒时，自身仍然带有部分颗粒、水汽和/或酸气等杂质。这些杂质一旦进入晶舟盒就会对晶舟盒内其他的晶圆产生较大的影响，可能腐蚀晶圆表面或者说在晶圆表面形成杂质，间接影响到晶圆后续形成的器件的质量或者说间接影响到后续工艺步骤的效率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种晶圆装卸系统，在机械臂拾取晶舟盒内的晶圆时，可以增加舟盒内部的气压，平衡晶舟盒内部和外部的气压，防止晶舟盒外部的杂质进入晶舟盒的内部，从而可以减少晶圆损坏的几率，提高晶圆的质量。
[0005]为了达到上述目的，本技术提供了一种晶圆装卸系统，包括：
[0006]晶舟盒，内部具有放置晶圆的容置空腔，所述晶舟盒的端部具有和所述容置空腔连通的开口以及用于封闭所述开口的柜门；
[0007]气体供应源，位于所述晶舟盒的外部，用于向所述容置空腔提供气体；
[0008]第一气体传输管，位于所述容置空腔内并且与所述开口相对的一面设置，所述第一气体传输管连通所述气体供应源；
[0009]第二气体传输管，位于所述容置空腔内并且与所述开口相对的一面设置，所述第二气体传输管连通所述第一气体传输管，所述第二气体传输管的管体上具有多个气体出口；
[0010]晶圆装卸机，具有机械臂和空气吹淋器，所述机械臂用于拾取位于所述晶舟盒的内部的晶圆，所述空气吹淋器在所述机械臂拾取晶圆时，提供吹向所述机械臂的空气；以及
[0011]其中，所述机械臂拾取所述晶圆时，打开所述柜门的同时，所述气体供应源提供的气体通过所述气体出口流向所述容置空间，以增加所述容置空间的内部的气压。
[0012]可选的，在所述的晶圆装卸系统中，所述晶舟盒包括顶板、与所述顶板相对的底壁以及连接在所述顶板和底壁之间的第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁，所述第一侧壁和所述第二侧壁垂直连接，所述第二侧壁和所述第三侧壁垂直连接，所述第一侧壁和所述第三侧壁平行，所述第一侧壁和所述第三侧壁靠近所述开口并且位于所述开口的两侧，所述第二侧壁与所述开口相对并且与所述开口所在的面平行。
[0013]可选的，在所述的晶圆装卸系统中，所述第一气体传输管为两根，靠近所述第二侧壁垂直安装在所述底壁上，并且，所述第一气体传输管穿过所述底壁与所述气体供应源连通。
[0014]可选的，在所述的晶圆装卸系统中，所述第二气体传输管平行于所述底壁并且靠近所述第二侧壁设置，所述第二气体传输管连接在两根所述第一气体传输管之间，所述第二气体传输管的两个端部分别插入两根所述第一气体传输管内。
[0015]可选的，在所述的晶圆装卸系统中，所述第二气体传输管为多根，多根所述第二气体传输管靠近所述第二侧壁均匀设置。
[0016]可选的，在所述的晶圆装卸系统中，所述气体出口设置在所述第二气体传输管上并且朝向所述开口的方向。
[0017]可选的，在所述的晶圆装卸系统中，所述容置空腔内具有多个搁置架，用于搁置晶圆，所述搁置架平行于所述底壁。
[0018]可选的，在所述的晶圆装卸系统中，还包括气阀，设置在所述第一气体传输管上。
[0019]可选的，在所述的晶圆装卸系统中，还包括自动控制器，所述自动控制器接收所述机械臂拾取晶圆的动作信息，同时控制所述气阀的打开和关闭。
[0020]可选的，在所述的晶圆装卸系统中，还包括承载台，用于承载所述晶舟盒。
[0021]在本技术提供的晶圆装卸系统中，机械臂拾取晶圆时，打开柜门的同时，气体从气体供应源通过所述第一气体传输管和第二气体传输管流向容置空间，以增加晶舟盒内部的气压，平衡晶舟盒内部和外部的气压，防止晶舟盒外部的杂质进入晶舟盒的内部。并且气体还可以将机械臂上自带的杂质吹到晶舟盒的外部，从而减少晶圆损坏的几率，提高晶圆的质量。
附图说明
[0022]图1是本技术实施例的晶舟盒的结构示意图；
[0023]图2至图4是本技术实施例的晶圆装卸系统的结构示意图；
[0024]图中：100
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晶舟盒、110
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柜门、120
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顶板、130
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底壁、140
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第一侧壁、150
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第二侧壁、160
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第三侧壁、210
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第一气体传输管、220
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第二气体传输管、300
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晶圆装卸机、310
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空气吹淋器、400
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承载台、500
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晶圆。
具体实施方式
[0025]下面将结合示意图对本技术的具体实施方式进行更详细的描述。根据下列描述，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。
[0026]在下文中，术语“第一”“第二”等用于在类似要素之间进行区分，且未必是用于描述特定次序或时间顺序。要理解，在适当情况下，如此使用的这些术语可替换。类似的，如果本文所述的方法包括一系列步骤，且本文所呈现的这些步骤的顺序并非必须是可执行这些步骤的唯一顺序，且一些所述的步骤可被省略和/或一些本文未描述的其他步骤可被添加到该方法。
[0027]请参照图1至图4，本技术提供了一种晶圆装卸系统，包括：
[0028]晶舟盒100，内部具有放置晶圆500的容置空腔，所述晶舟盒100的端部具有和所述容置空腔连通的开口以及用于封闭所述开口的柜门110；
[0029]气体供应源(图中未示出)，位于所述晶舟盒100的外部，用于向所述容置空腔提供气体；
[0030]第一气体传输管210，位于所述容置空腔内并且与所述开口相对的一面设置，所述第一气体传输管210连通所述气体供应源；
[0031]第二气体传输管220，位于所述容置空腔内并且与所述开口相对的一面设置，所述第二气体传输管220连通所述第一气体传输管210，所述第二气体传输管220的管体上具有多个气体出口(图中未示出)；
[0032]晶圆装卸机300，具有机械臂(图中未示出)和空气吹淋器310，所述机械臂用于拾取位于所述晶舟盒100的内部的晶圆，所述空气吹淋器320在所述机械臂拾取晶圆500时，提供吹向所述机械臂的空本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆装卸系统，其特征在于，包括：晶舟盒，内部具有放置晶圆的容置空腔，所述晶舟盒的端部具有和所述容置空腔连通的开口以及用于封闭所述开口的柜门；气体供应源，位于所述晶舟盒的外部，用于向所述容置空腔提供气体；第一气体传输管，位于所述容置空腔内并且与所述开口相对的一面设置，所述第一气体传输管连通所述气体供应源；第二气体传输管，位于所述容置空腔内并且与所述开口相对的一面设置，所述第二气体传输管连通所述第一气体传输管，所述第二气体传输管的管体上具有多个气体出口；晶圆装卸机，具有机械臂和空气吹淋器，所述机械臂用于拾取位于所述晶舟盒的内部的晶圆，所述空气吹淋器在所述机械臂拾取晶圆时，提供吹向所述机械臂的空气；以及其中，所述机械臂拾取所述晶圆时，打开所述柜门的同时，所述气体供应源提供的气体通过所述气体出口流向所述容置空间，以增加所述容置空间的内部的气压。2.如权利要求1所述的晶圆装卸系统，其特征在于，所述晶舟盒包括顶板、与所述顶板相对的底壁以及连接在所述顶板和底壁之间的第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁，所述第一侧壁和所述第二侧壁垂直连接，所述第二侧壁和所述第三侧壁垂直连接，所述第一侧壁和所述第三侧壁平行，所述第一侧壁和所述第三侧壁靠近所述开口并且位于所述开口的两侧，所述第二侧壁与所述开口相对并...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡易霖，蔡俊郎，
申请(专利权)人：合肥晶合集成电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：