【技术实现步骤摘要】
一种破损硅片剔除装置
[0001]本技术涉及硅片生产设备
,具体涉及一种破损硅片剔除装置。
技术介绍
[0002]硅片是生产光伏产品的主要材料,同时硅片还是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成各种半导体器件,被广泛应用于航空航天、工业、农业和国防等领域。硅片在生产过程中会出现破损的情况发生,当出现破损的硅片时,通常采用人工手动剔除,从而造成生产效率的低下。
[0003]上述问题是本领域亟需解决的问题。
技术实现思路
[0004]本技术要解决的技术问题是提供一种破损硅片剔除装置,能够实现自动化剔除破损的硅片,从而大大的提高生产的效率。
[0005]为了解决上述技术问题,本技术提供的方案是:一种破损硅片剔除装置,包括机架,所述机架上间隔设置有对齐跑道,所述对齐跑道一侧均设置有剔除跑道,所述剔除跑道一侧均连接设置有输送跑道,所述输送跑道上设置有收集料盒。
[0006]作为本技术的进一步改进,所述对齐跑道包括对齐支架,所述对齐支架两侧面上对称设置有第一滚轮 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种破损硅片剔除装置,其特征在于,包括机架(1),所述机架(1)上间隔设置有对齐跑道(2),所述对齐跑道(2)一侧均设置有剔除跑道(3),所述剔除跑道(3)一侧均连接设置有输送跑道(4),所述输送跑道(4)上设置有收集料盒(5)。2.如权利要求1所述的一种破损硅片剔除装置,其特征在于,所述对齐跑道(2)包括对齐支架(201),所述对齐支架(201)两侧面上对称设置有第一滚轮组件(202),所述第一滚轮组件(202)外部均设置有第一皮带(203),所述对齐支架(201)上位于所述第一皮带(203)四周设置有第一传感器(204)。3.如权利要求2所述的一种破损硅片剔除装置,其特征在于,所述对齐支架(201)上位于所述第一皮带(203)之间设置有第二传感器(205)。4.如权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员:金磊,
申请(专利权)人:无锡市江松科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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