基片的处理系统及方法技术方案

本发明专利技术提供了一种基片的处理系统及方法，该处理系统包括设有开口的子模块框架、托盘、以及薄膜。其中，所述子模块框架活动设置于所述托盘；所述薄膜耦合于所述子模块框架，且覆盖所述开口，所述薄膜设有安装口，所述安装口的面积小于或等于所述开口面积，所述安装口用于耦合基片；其中，所述安装口的面积小于所述基片的面积，当所述基片与所述薄膜耦合时，所述基片覆盖所述安装口。本发明专利技术通过将子模块框架活动设置在托盘上，便于基片处理系统在对基片处理时实现对基片上表面和下表面的翻转切换。同时避免了在系统的工艺室内需要切换基片处理面而替换不同托盘的问题，不需要将不同托盘分类放置，降低了生产成本，更重要的是避免对基片的污染。对基片的污染。对基片的污染。

【技术实现步骤摘要】
基片的处理系统及方法


[0001]本专利技术涉及光伏及太阳能电池
，尤其涉及一种基片的处理系统及方法。

技术介绍

[0002]目前，异质结电池单元处理的工艺被分解成三个单独的系统。比如处理基片的工艺系统，需要在基片的两侧形成纹理化表面，并使用等离子增强化学气相沉积和物理气相沉积在基片的两侧上沉积三层薄膜，然后将处理后的基片放置在基片盒中并装载到待处理的托盘或输送机系统上，之后再将完成的基片收集基片盒中并翻转以进入另一个系统。
[0003]由于每个系统具有自己运输基片的方式，所以每个系统使用的托盘往往是不同的，使基片在处理过程中，掺杂剂可彼此污染基片。并且，在日常管理过程中，还要保证从一个系统进入另一个系统中所使用的托盘不被混合在一起，所以还需要操作使不同的基片托盘组完成分离，大大提高了库存成本。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种基片的处理系统及方法，降低了生产制造的成本，同时降低了基片处理时被掺杂剂污染的可能性。
[0005]为实现上述目的，第一方面，本专利技术提供了一种基片的处理系统本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基片处理系统，其特征在于，包括：设有开口的子模块框架、托盘、以及薄膜；所述子模块框架活动设置于所述托盘；所述薄膜耦合于所述子模块框架，且覆盖所述开口，所述薄膜设有安装口，所述安装口的面积小于或等于所述开口面积，所述安装口用于耦合基片；其中，所述安装口的面积小于所述基片的面积，当所述基片与所述薄膜耦合时，所述基片覆盖所述安装口。2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，还包括传输轨道、托盘装载站、预热站、处理站、冷却站和托盘卸载站；所述托盘装载站、所述预热站、所述处理站、所述冷却站和所述托盘卸载站依次设置，所述传输轨道用于将设有所述基片的所述托盘依次移动到所述托盘装载站、所述预热站、所述处理站、所述冷却站和所述托盘卸载站；其中，所述处理站包括若干翻转站，所述翻转站用于将所述托盘中的所述子模块框架在所述翻转站的真空腔室中进行翻转。3.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述处理站至少包括蚀刻站、等离子体增强化学气相沉积PECVD站和物理气相沉积PVD站中的所述PECVD站和所述PVD站；所述蚀刻站用于对所述基片干蚀刻；所述PECVD站用于对所述基片PECVD沉积；所述PVD站用于对所述基片PVD沉积；其中，所述蚀刻站、所述PECVD站和所述PVD站内均设有所述翻转站。4.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述薄膜间隔设有若干安装口，若干所述安装口用于依次耦合设置所述基片；当若干所述安装口耦合设置所述基片时，所述基片上表面与所述子模块框架上表面的距离和所述基片下表面与所述子模块框架下表面的距离相等。5.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述托盘还包括射频垫圈和吹扫装置，所述射频垫圈将所述托盘与所述处理站的腔室主体构成接地回路，所述吹扫装置用于形成气墙分隔所述基片和所述托盘。6.根据权利要求2或3所述的系统，其特征在于，所述系统还包括加载锁和卸载锁；所述加载锁设于所述托盘装载站和所述预热站之间，所述加载锁用于将所述基片从大气环境传送至所述系统中的真空环境中；所述卸载锁设于所述处理站和所述冷却站之间，所述卸载锁用于将所述基片从所述系统中的真空环境传送至大气环境中。7.一...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷仲礼，金浩，
申请(专利权)人：德鸿半导体设备浙江有限公司，
类型：发明
国别省市：