一种自动化半导体输入中转设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种自动化半导体输入中转设备，主体柜上呈线性排列有多个升降料盒，升降料盒的一端对应排列有多个输入导轨，在输入导轨上设有与主体柜可拆卸连接并用于驱动半导体物料至升降料盒内的驱动组件，驱动组件包括支撑框架、Z轴气缸、固定座、无杆气缸和直角推杆，支撑框架通过螺钉固定在主体柜上并位于输入导轨上方，Z轴气缸通过螺钉固定连接在支撑框架上，Z轴气缸的输出活塞杆与固定座通过螺钉固定连接，无杆气缸设于固定座背离Z轴气缸的一侧，直角推杆与无杆气缸的缸体滑块固定连接。本实用新型专利技术便于设备自动化上料，无人化操作，提高了半导体物料的周转速率，提高了产品的生产效率。高了产品的生产效率。高了产品的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种自动化半导体输入中转设备


[0001]本技术属于半导体加工中转输送
，尤其涉及一种自动化半导体输入中转设备。

技术介绍

[0002]现有技术中，特别是在半导体生产加工自动化产线上，常涉及半导体加工物料在多台加工设备之间的运输及搬运，往往需要将各个部件分别依次在不同的加工设备上进行加工处理，即每台设备分别完成一定的加工工序，本道加工工序完成后便需要将物料流转到下个加工设备上去完成下一道加工工序，而现有的加工设备中，一般仅靠人力将物料在不同加工设备之间运转，对于某些加工设备要求将入料位置控制在一定精度内时，人力转运往往会出现一定误差，导致半导体产品生产的良品率下降，同时，实际生产加工过程中，当持续不断地进行人工上料操作时，其员工的劳动强度大，生产效率低，影响了产品生产质量和效益，这种情况需要改变。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种自动化半导体输入中转设备，以解决上述
技术介绍
中所提到的问题。
[0004]为实现以上技术目的，采用的技术方案为：
[0005]一种自动化半导体输入中转设备，包括用于半导体物料中转输出的主体柜，所述主体柜上呈线性排列有多个升降料盒，所述升降料盒的一端对应排列有多个输入导轨，在所述输入导轨上设有与所述主体柜可拆卸连接并用于驱动半导体物料至所述升降料盒内的驱动组件，所述驱动组件包括支撑框架、Z轴气缸、固定座、无杆气缸和直角推杆，所述支撑框架通过螺钉固定在所述主体柜上并位于所述输入导轨上方，所述Z轴气缸通过螺钉固定连接在所述支撑框架上，所述Z轴气缸的输出活塞杆与所述固定座通过螺钉固定连接，所述无杆气缸设于所述固定座背离所述Z轴气缸的一侧，所述直角推杆与所述无杆气缸的缸体滑块固定连接。
[0006]本技术进一步设置为：所述升降料盒的内壁上对称开设有多个用于放置半导体物料的支撑槽。
[0007]本技术进一步设置为：所述直角推杆面向所述升降料盒的一端粘接有防撞胶块。
[0008]本技术进一步设置为：所述Z轴气缸、所述固定座、所述无杆气缸和所述直角推杆均为多个且一一对应，多个所述Z轴气缸、所述固定座、所述无杆气缸和所述直角推杆沿所述支撑框架均匀排列。
[0009]本技术进一步设置为：所述支撑框架和所述固定座由金属铝合金材料制成。
[0010]本技术进一步设置为：多个所述输入导轨的底端对称穿设有连杆，所述连杆的两端套设有安装座，所述安装座与所述主体柜通过螺钉固定连接。
[0011]本技术进一步设置为：所述输入导轨面向所述升降料盒的一侧顶端设有导向码，所述导向码由尼龙塑料制成且其一侧为斜面。
[0012]本技术进一步设置为：所述主体柜的一侧可拆卸连接有控制主机，所述控制主机上嵌设有显示触摸屏，在所述控制主机上并对称位于所述显示触摸屏的两侧设有紧急按钮和电源转换开关。
[0013]本技术进一步设置为：在所述主体柜上并位于所述输入导轨的一侧设有三色警示灯。
[0014]综上所述，与现有技术相比，本技术公开了一种自动化半导体输入中转设备，升降料盒的一端对应排列有多个输入导轨，在输入导轨上设有与主体柜可拆卸连接并用于驱动半导体物料至升降料盒内的驱动组件，支撑框架通过螺钉固定在主体柜上并位于输入导轨上方，Z轴气缸通过螺钉固定连接在支撑框架上，Z轴气缸的输出活塞杆与固定座通过螺钉固定连接，无杆气缸设于固定座背离Z轴气缸的一侧，直角推杆与无杆气缸的缸体滑块固定连接。即通过此设置，便于设备自动化上料，无人化操作，提高了半导体物料的周转速率，提高了产品的生产效率。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1是本实施例提供的一种自动化半导体输入中转设备的整体结构示意图；
[0017]图2是本实施例提供的驱动组件的整体结构示意图；
[0018]图3是本实施例提供的输入导轨的整体结构示意图；
[0019]图4是本实施例提供的升降料盒的整体结构示意图。
[0020]附图标记：1、升降料盒；11、支撑槽；2、输入导轨；21、连杆；22、安装座；23、导向码；3、驱动组件；31、支撑框架；32、Z轴气缸；321、输出活塞杆；33、固定座；34、无杆气缸；341、缸体滑块；35、直角推杆；351、防撞胶块；4、控制主机；41、显示触摸屏；42、紧急按钮；43、电源转换开关； 5、三色警示灯；100、主体柜。
具体实施方式
[0021]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明，应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0023]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安
装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0024]此外，上面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0025]一种自动化半导体输入中转设备，如图1
‑
图4所示，包括用于半导体物料中转输出的主体柜100，主体柜100上呈线性排列有多个升降料盒1，升降料盒 1的一端对应排列有多个输入导轨2，在输入导轨2上设有与主体柜100可拆卸连接并用于驱动半导体物料至升降料盒1内的驱动组件3，驱动组件3包括支撑框架31、Z轴气缸32、固定座33、无杆气缸34和直角推杆35，支撑框架31通过螺钉固定在主体柜100上并位于输入导轨2上方，Z轴气缸32通过螺钉固定连接在支撑框架31上，Z轴气缸32的输出活塞杆321与固定座33通过螺钉固定连接，无杆气缸34设于固定座33背离Z轴气缸32的一侧，直角推杆35与无杆气缸34的缸体滑块341固定连接。
[0026]在具体实施过程中，半导体物料由上一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自动化半导体输入中转设备，包括用于半导体物料中转输出的主体柜，其特征在于：所述主体柜上呈线性排列有多个升降料盒，所述升降料盒的一端对应排列有多个输入导轨，在所述输入导轨上设有与所述主体柜可拆卸连接并用于驱动半导体物料至所述升降料盒内的驱动组件，所述驱动组件包括支撑框架、Z轴气缸、固定座、无杆气缸和直角推杆，所述支撑框架通过螺钉固定在所述主体柜上并位于所述输入导轨上方，所述Z轴气缸通过螺钉固定连接在所述支撑框架上，所述Z轴气缸的输出活塞杆与所述固定座通过螺钉固定连接，所述无杆气缸设于所述固定座背离所述Z轴气缸的一侧，所述直角推杆与所述无杆气缸的缸体滑块固定连接。2.如权利要求1所述的一种自动化半导体输入中转设备，其特征在于，所述升降料盒的内壁上对称开设有多个用于放置半导体物料的支撑槽。3.如权利要求1所述的一种自动化半导体输入中转设备，其特征在于，所述直角推杆面向所述升降料盒的一端粘接有防撞胶块。4.如权利要求1所述的一种自动化半导体输入中转设备，其特征在于，所述Z轴气缸、所述固定座...

【专利技术属性】
技术研发人员：何江，何涛，
申请(专利权)人：深圳市科美通电子设备有限公司，
类型：新型
国别省市：