一种可快速安装料盘的旋转轴心制造技术

本实用新型专利技术公开了半导体制造领域内的一种可快速安装料盘的旋转轴心，包括料盘，料盘上开设有中心盘孔，料盘通过中心盘孔可转动地安装在旋转轴上，所述旋转轴朝外的一端外周分别环绕开设有第一卡槽、第二卡槽和第三卡槽，所述旋转轴上套设有与料盘相贴合的限位挡板，限位挡板前侧固定连接有限位块，限位块呈圆形，限位块中心开设有可容旋转轴穿过的轴孔，限位块的轴孔处设置有可卡入对应卡槽的限位卡板，限位块上设置有可推动限位卡板的弹性驱动机构。本实用新型专利技术能够将不同宽度尺寸的料盘快速安装在马达的旋转轴上，通过限位挡板和限位块将料盘精准限位，提高料盘的安装精度。提高料盘的安装精度。提高料盘的安装精度。

【技术实现步骤摘要】
一种可快速安装料盘的旋转轴心


[0001]本技术属于半导体制造领域，特别涉及一种可快速安装料盘的旋转轴心。

技术介绍

[0002]现有技术中， COF常称覆晶薄膜，是将集成电路（IC芯片）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。
[0003]IC芯片的原材料是单晶硅圆片，晶圆经过切割后形成多个小晶粒即IC芯片，IC芯片通常采用卷带进行封装，为了防止引脚断裂需要将卷带上的各IC的周围打上胶。卷带在上料时，由马达驱动料盘转动，使得卷带向前移动实现上料，料盘安装在马达的旋转轴上，但是其不足之处在于：目前的料盘具有至少三种不同宽度的尺寸规格，操作人员无法将不同宽度尺寸的料盘快速安装在马达的旋转轴上，并确保各种宽度尺寸的料盘都能安装到位。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种可快速安装料盘的旋转轴心，能够将不同宽度尺寸的料盘快速安装在马达的旋转轴上，通过限位挡板和限位块将料盘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可快速安装料盘的旋转轴心，包括料盘，其特征在于，所述料盘上开设有中心盘孔，料盘通过中心盘孔可转动地安装在旋转轴上，所述旋转轴朝外的一端外周分别环绕开设有第一卡槽、第二卡槽和第三卡槽，所述旋转轴上套设有与料盘相贴合的限位挡板，限位挡板前侧固定连接有限位块，限位块呈圆形，限位块中心开设有可容旋转轴穿过的轴孔，限位块的轴孔处设置有可卡入对应卡槽的限位卡板，限位块上设置有可推动限位卡板的弹性驱动机构。2.根据权利要求1所述的一种可快速安装料盘的旋转轴心，其特征在于，所述旋转轴垂直穿过机台面板设置，旋转轴与驱动马达相传动连接，第一卡槽与机台面板的间距为69.5~70.5mm，第二卡槽与机台面板的间距为47.5~48.5mm，第三卡槽与机台面板的间距为34.5~35.5mm。3.根据权利要求1或2所述的一种可快速安装料盘的旋转轴心，其特征在于，所述旋转轴的材质为铁。4.根据权利要求1或2所述的一种可快速安装料盘的旋转轴心，其特征在于，所述限位挡...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦进，杨爱平，乔春娟，李玉婷，吴展超，聂存香，韩慧，
申请(专利权)人：江苏汇成光电有限公司，
类型：新型
国别省市：