具有控制芯片的光电芯片双片式基材封装构造制造技术

本实用新型专利技术提供一种具有控制芯片的光电芯片双片式基材封装构造，包括：基材，为双片式且具有正面及反面，具有内部电路分布于其中；光电芯片，设置于所述基材正面侧，与所述内部电路相接；控制芯片，设置于所述基材的反面，与基材相连接且与所述光电芯片相对基材而设置，且所述控制芯片设置方法与所述内部电路相连接；及外部充填封装构造，为透明材料所构成，能透出或透入光源，设于所述基材与所述光电芯片之上，且覆盖所述光电芯片。本实用新型专利技术具有易于安装及透光时集中不受外界光干扰的优点，而且比现有的光电芯片材构造优良且控制芯片设置不影响发光强度。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种由固态器件组成的组装件，特别涉及一种具有控制芯片的光电芯片双片式基材封装构造。
技术介绍
在封装工业中，半导体封装极为重要，而且发光二极管(LED)及光传感器封装工业也伴随着电子产品轻、薄、短、小与高功能的要求而愈显重要。LED或半导体封装工业的封装技术更推陈出新，如符合表面黏着技术(SMT)规格要求的具有控制芯片的光电芯片双片式基材封装构造BGA脚位，尤其是脚位较多时也表示其封装构造中需要更优良的基材；同理其封装后成品亮度也是重要的要求。如一般使用大众所认知的，电子构装技术是指从半导体集成电路及发光二极管制作完成后，与其它的电子组件共同组装于一个联线结构之中，成为一电子产品，以达到一特定设计功能的所有工序。电子构装主要的功能有四，分别是电能传送(Power Distribution)、信号传送(Signal Distribution)、热的散失(Heat Dissipation)与保护支持(Protection and Support)。如常用于IC集成电路芯片封装与发光二极管LED封装。如图1所示，为现有的具有控制芯片的光电芯片基材封装构造，基材30a黏着光电芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有控制芯片的光电芯片双片式基材封装构造，其特征在于包括：基材，为双片式且具有正面及反面，具有内部电路分布于其中；光电芯片，设置于所述基材正面侧，与所述内部电路相接；控制芯片，设置于所述基材的反面，与基材相连接且 与所述光电芯片相对基材而设置，且所述控制芯片设置方法与所述内部电路相连接；及外部充填封装构造，为透明材料所构成，能透出或透入光源，设于所述基材与所述光电芯片之上，且覆盖所述光电芯片。

【技术特征摘要】
1.一种具有控制芯片的光电芯片双片式基材封装构造，其特征在于包括基材，为双片式且具有正面及反面，具有内部电路分布于其中；光电芯片，设置于所述基材正面侧，与所述内部电路相接；控制芯片，设置于所述基材的反面，与基材相连接且与所述光电芯片相对基材而设置，且所述控制芯片设置方法与所述内部电路相连接；及外部充填封装构造，为透明材料所构成，能透出或透入光源，设于所述基材与所述光电芯片之上，且覆盖所述光电芯片。2.根据权利要求1所述的具有控制芯片的光电芯片双片式基材封装构造，其特征在于所述基材为多层材料叠合的构造。3.根据权利要求1所述的具有控制芯片的光电芯片双片式基材封装构造，其特征在于所述光电芯片为发光二极管或光传感器。4.根据权利要求1所述的具有控制芯片的光电芯片双片式基材封装构造，其特征在于所述外部充填封装构造为高分子复合材料所构成。5.根据权利要求1所述的具有控制芯片的光电芯片双片式基材封装构造，其特征在于所述外部充填封装构造具有萤光粉分布于其中。6.根据权利要求5所述的具有控制芯片的光电芯片双片式基材封装构造，其特征在于所述萤光粉为黄光萤光粉或绿光萤光粉或前述两种萤光粉的混合。7.根据权利要求1所述的具有控制芯片的光电芯片双片式基材封装构造，其特征在于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪秉龙，林惠忠，巫世裕，
申请(专利权)人：宏齐科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]