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本实用新型提供一种具有控制芯片的光电芯片双片式基材封装构造，包括：基材，为双片式且具有正面及反面，具有内部电路分布于其中；光电芯片，设置于所述基材正面侧，与所述内部电路相接；控制芯片，设置于所述基材的反面，与基材相连接且与所述光电芯片相对基...
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