一种用于半导体封装的IC整脚装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体封装技术领域，且公开了一种用于半导体封装的IC整脚装置，底部压座中间固定连接有辅助机构，辅助机构顶部固定连接有整脚机构，整脚机构顶部固定连接有顶部压座，顶部压座顶部中间固定连接有压杆，顶部压座左侧和右侧中间均固定连接有直线轴承，直线轴承中间滑动连接有导杆，导杆底端固定连接有底部压座。该用于半导体封装的IC整脚装置，生产中产生有IC引脚共面性CO不良或站立高度Stand

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体封装的IC整脚装置


[0001]本技术涉及半导体封装
，具体为一种用于半导体封装的IC整脚装置。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
[0003]在半导体封装Trim/Form站以及后续工艺制程的批量生产中，半导体因人的操作不当或机器故障经常出现弯脚不良品，特别是机器故障极易导致IC批量性的引脚共面性CO不良以及站立高度Stand
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Off不良，这种不良IC无法在PCB电路板上进行有效的焊接，只能报废处理，造成极大的浪费与成本损失，且整脚力度不够，因此需要进行改进。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于半导体封装的IC整脚装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于半导体封装的IC整脚装置，包括底部压座，所述底部压座中间固定连接有辅助机构，所述辅助机构顶部固定连接有整脚机构，所述整脚机构顶部固定连接有顶部压座，所述顶部压座顶部中间固定连接有压杆，所述顶部压座左侧和右侧中间均固定连接有直线轴承，所述直线轴承中间滑动连接有导杆，所述导杆底端固定连接有底部压座。
[0006]所述整脚机构包括安装杆，所述安装杆固定连接于顶部压座中间，所述安装杆底端固定连接有整脚垫，所述整脚垫底部设置有整脚块，所述整脚块底部固定连接有安装座，所述整脚块顶部中间开设有整脚槽。
[0007]优选的，所述顶部压座左侧和右侧中间开设有安装孔，所述顶部压座通过安装孔固定连接有直线轴承，能够保证顶部压座和底部压座相互靠近时，可以进行垂直不偏移的上下移动。
[0008]优选的，所述辅助机构包括安装槽，所述安装槽开设于底部压座顶部中间，所述底部压座在安装槽内底部固定连接有滑动杆，所述滑动杆靠近中间滑动连接有滑动套，所述滑动套底部固定连接有安装板，所述安装板底部固定连接有弹簧。
[0009]优选的，所述滑动杆设置有四根，四根所述滑动杆分布在安装槽内四角，保证安装杆在滑动过程中，可以稳定的进行滑动。
[0010]优选的，所述安装板对应滑动杆开设有滑动孔，所述安装板通过滑动孔滑动连接
有滑动杆，安装板通过滑动孔可以顺滑的进行滑动。
[0011]优选的，所述底部压座在安装槽内顶部左侧和右侧均固定连接有挡条，所述挡条和底部压座一体成型，挡条能够保证安装座可以紧凑的安装在安装板顶部。
[0012]优选的，所述安装板顶部固定连接有安装座，且整脚垫设置在整脚槽内，能够对引脚进行无伤害的整理。
[0013]与现有技术相比，本技术提供了一种用于半导体封装的IC整脚装置，具备以下有益效果：
[0014]1、该用于半导体封装的IC整脚装置，通过设置的整脚机构，生产中产生有IC引脚共面性CO不良或站立高度Stand
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Off不良的产品时，此时将半导体引脚放置在顶部压座和底部压座之间，通过压杆在导杆配合下可以稳定的将顶部压座向底部压座靠近，从而通过整脚垫和整脚块配合，将引脚按压进整脚槽内进行整脚重工，解决了产品报废而浪费成本的问题。
[0015]2、该用于半导体封装的IC整脚装置，通过设置的辅助机构，当整个顶部压座向下压的过程中，会使得安装板在滑动杆上进行下移，下移后受到压缩的弹簧，在反向弹力作用下将安装座向上顶起，从而增强了整脚块和整脚垫之间的压力，保证了良好的整脚重工操作。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图：
[0017]图1为本技术整体结构正面一侧立体示意图；
[0018]图2为顶部压座、底部压座、整脚机构和辅助机构配合正面剖面示意图；
[0019]图3为整脚机构正面部分剖面示意图；
[0020]图4为辅助机构和底部压座配合正面剖面示意图。
[0021]图中：1、压杆；2、导杆；3、顶部压座；4、整脚机构；41、安装杆；42、整脚垫；43、整脚槽；44、整脚块；45、安装座；5、底部压座；6、直线轴承；7、辅助机构；71、挡条；72、滑动套；73、安装板；74、弹簧；75、滑动杆；76、安装槽。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据
具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0024]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种用于半导体封装的IC整脚装置，包括底部压座5，底部压座5中间固定连接有辅助机构7，辅助机构7顶部固定连接有整脚机构4，整脚机构4顶部固定连接有顶部压座3，顶部压座3顶部中间固定连接有压杆1，顶部压座3左侧和右侧中间均固定连接有直线轴承6，顶部压座3左侧和右侧中间开设有安装孔，顶部压座3通过安装孔固定连接有直线轴承6，直线轴承6中间滑动连接有导杆2，导杆2底端固定连接有底部压座5。
[0025]整脚机构4包括安装杆41，安装杆41固定连接于顶部压座3中间，安装杆41底端固定连接有整脚垫42，整脚垫42底部设置有整脚块44，整脚块44底部固定连接有安装座45，整脚块44顶部中间开设有整脚槽43，通过设置的整脚机构4，生产中产生有IC引脚共面性CO不良或站立高度Stand
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Off不良的产品时，此时将半导体引脚放置在顶部压座3和底部压座5之间，通过压杆1在导杆2配合下可以稳定的将顶部压座3向底部压座5靠近，从而通过整脚垫42和整脚块44配合，将引脚按压进整脚槽43内进行整脚重工，解决了产品报废而浪费成本的问题。
[0026]辅助机构7包括安装槽76，安装槽7本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体封装的IC整脚装置，包括底部压座(5)，其特征在于：所述底部压座(5)中间固定连接有辅助机构(7)，所述辅助机构(7)顶部固定连接有整脚机构(4)，所述整脚机构(4)顶部固定连接有顶部压座(3)，所述顶部压座(3)顶部中间固定连接有压杆(1)，所述顶部压座(3)左侧和右侧中间均固定连接有直线轴承(6)，所述直线轴承(6)中间滑动连接有导杆(2)，所述导杆(2)底端固定连接有底部压座(5)；所述整脚机构(4)包括安装杆(41)，所述安装杆(41)固定连接于顶部压座(3)中间，所述安装杆(41)底端固定连接有整脚垫(42)，所述整脚垫(42)底部设置有整脚块(44)，所述整脚块(44)底部固定连接有安装座(45)，所述整脚块(44)顶部中间开设有整脚槽(43)。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的IC整脚装置，其特征在于：所述顶部压座(3)左侧和右侧中间开设有安装孔，所述顶部压座(3)通过安装孔固定连接有直线轴承(6)。3.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的IC整脚装置，其特征在于：所述辅助机构(7)包括安装槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：奚志成，
申请(专利权)人：东莞海和科技有限公司，
类型：新型
国别省市：