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本实用新型涉及半导体封装技术领域，且公开了一种用于半导体封装的IC整脚装置，底部压座中间固定连接有辅助机构，辅助机构顶部固定连接有整脚机构，整脚机构顶部固定连接有顶部压座，顶部压座顶部中间固定连接有压杆，顶部压座左侧和右侧中间均固定连接有直...
该专利属于东莞海和科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞海和科技有限公司授权不得商用。

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