半导体清洗设备制造技术

技术编号:32281804 阅读:23 留言:0更新日期:2022-02-12 19:49
本申请提供了一种半导体清洗设备,包括:机架;多个处理槽,多个处理槽位于机架内;门组件,设于机架上,与机架活动连接;连接机构,包括电磁铁组件和吸附组件,电磁铁组件和吸附组件分别设于机架和门组件上,连接机构用于使门组件相对于机架处于开启或闭合状态;提示装置,设于门组件上,用于提示门组件的实时状态。通过本申请的技术方案,门组件能够在机架上实现自锁和解锁,可以防止人为疏漏,并且方便维护工作。护工作。护工作。

【技术实现步骤摘要】
半导体清洗设备


[0001]本申请属于清洗设备
,具体而言,涉及一种半导体清洗设备。

技术介绍

[0002]在现有半导体晶圆槽式湿洗清洗设备中,门板的锁紧结构包括在门板上下加装手动锁紧扣,以及在门板中部加装连接机架的锁紧扣两种普遍类型。前者需要使用专用的工具(电柜钥匙)频繁手动开关,开关门板十分不便。后者不仅需要手动开关且维护不方便。湿洗清洗设备中的溶液存在一定毒性,有时因个人疏忽未紧缩门扣还会导致损害工作人员的生命健康。湿洗清洗设备对于环境洁净度要求很高,所以工作过程必须与外界隔离,如果在门未关闭的状态下启动设备会导致有害气体逸出,门板未锁紧也可能对工艺效果产生较大的影响。

技术实现思路

[0003]本申请旨在解决上述技术问题的至少之一。
[0004]有鉴于此,本申请的一个目的在于提供一种半导体清洗设备。
[0005]为了实现上述目的,本申请的技术方案提供了一种半导体清洗设备,包括:机架;多个处理槽,多个处理槽位于机架内;门组件,设于机架上,与机架活动连接;连接机构,包括电磁铁组件和吸附组件,电磁铁组件和吸附本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体清洗设备,其特征在于,包括:机架(110);多个处理槽(100),多个所述处理槽(100)位于所述机架(110)内;门组件(220),设于所述机架(110)上,与所述机架活动连接;连接机构,包括电磁铁组件(210)和吸附组件,所述电磁铁组件(210)和所述吸附组件分别设于所述机架(110)和所述门组件(220)上,所述连接机构用于使所述门组件(220)相对于所述机架(110)处于开启或闭合状态;提示装置,设于所述门组件(220)上,用于提示所述门组件(220)的实时状态。2.根据权利要求1所述的半导体清洗设备,其特征在于,所述半导体清洗设备还包括:工控机,与所述电磁铁组件(210)相连,所述工控机用于调节所述电磁铁组件(210)的通电电流。3.根据权利要求2所述的半导体清洗设备,其特征在于,所述电磁铁组件(210)通电并与所述吸附组件接触时,所述门组件(220)相对于所述机架处于关闭状态;所述电磁铁组件(210)与所述吸附组件无接触时,所述门组件(220)相对于所述机架处于开启状态。4.根据权利要求3所述的半导体清洗设备,其特征在于,所述提示装置与所述工控机电连接,所述工控机还用于控制所述提示装置的启闭;所述提示装置包括:第一传感器和第二传感器,所述第一传感器用于发出信号,所述第二传感器用于接收所述第一传感器发出的所述信号,所述第一传感器和...

【专利技术属性】
技术研发人员:左国军龚泽熙庄海云李雄朋
申请(专利权)人:创微微电子常州有限公司
类型:新型
国别省市:

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