非接触芯片双面板倒装结构制造技术

本实用新型专利技术属于芯片封装技术领域，尤其是非接触芯片双面板倒装结构，针对了芯片进行双面封装时操作复杂，并且定位效果较差的问题，现提出如下方案，其包括放置台，放置台的顶部固定有支撑块，放置台位于支撑块的两端均固定有固定架，固定架的内部滑动贯穿有夹紧杆，夹紧杆靠近支撑块的中心处固定有夹紧块，夹紧杆的另一端固定有固定块，固定块与相邻的固定架之间固定有夹紧弹簧；本实用新型专利技术中芯片挤压两端的夹紧块，使得夹紧块对芯片的侧面进行夹紧定位，同时推动块带动放置框在滑槽内部滑动，使得放置框内的主板与芯片处于贴合状态，从而对芯片与两个主板进行双面板封装操作，操作简单，对芯片与双主板的定位效果更好。对芯片与双主板的定位效果更好。对芯片与双主板的定位效果更好。

【技术实现步骤摘要】
非接触芯片双面板倒装结构


[0001]本技术涉及芯片封装
，尤其涉及非接触芯片双面板倒装结构。

技术介绍

[0002]芯片封装，是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，不仅直到安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁；随着智能产品和可穿戴设备向更小、更薄、更轻的方向发展，芯片的制造工艺也不断从微米向纳米级发展，但芯片制造的工艺尺寸越往下发展越困难。
[0003]用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来；采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点；将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接，目前对双主板与芯片进行封装时，其一般与芯片与其中一个主板进行封装处理，然后在对另一个主板与芯片的另一面完成封装，这种封装操作方式较为复杂，并且另一主板与芯片需进行定位后才能对芯片的另一面进行封装处理，此时对其的定位的效果也尤为重要。
[0004]因此，需要非接触芯片双面板倒装结构，用以解决芯片进行双面封装时操本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.非接触芯片双面板倒装结构，包括放置台(1)，其特征在于，所述放置台(1)的顶部固定有支撑块(2)，所述放置台(1)位于支撑块(2)的两端均固定有固定架(3)，所述固定架(3)的内部滑动贯穿有夹紧杆(4)，所述夹紧杆(4)靠近支撑块(2)的中心处固定有夹紧块(5)，所述夹紧杆(4)的另一端固定有固定块(6)，所述固定块(6)与相邻的所述固定架(3)之间固定有夹紧弹簧(7)，所述放置台(1)位于支撑块(2)的两端均开设有滑槽(8)，所述滑槽(8)的内部滑动连接有放置框(9)，所述放置框(9)与所述滑槽(8)之间固定有多个呈对称分布的压缩弹簧(10)，所述放置台(1)的顶部设置有与放置框(9)相配合的定位组件(11)。2.根据权利要求1所述的非接触芯片双面板倒装结构，其特征在于，所述定位组件(11)包括四个呈对称分布的推动块(111)，位于同一端的两个所述推动块(111)分别与同一放置框(9)的端面固定，所述放置台(1)的顶部固定有固定套(112)，所述固定套(112)的内部贯穿有定位杆(113)，所述定位...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴育才，
申请(专利权)人：上海微范电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：