【技术实现步骤摘要】
用于封装LED结构的封装治具及封装方法
[0001]本申请涉及半导体封装
，尤其涉及一种用于封装LED结构的封装治具及封装方法。
技术介绍
[0002]Micro
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LED器件由于其功耗低、体积小、寿命长、驱动电压低、坚固耐用以及单色性佳等优点，广泛应用于显示技术、信号灯、车用内外指示灯、交通灯、手机、电子仪表、户内外显示、信息处理、通讯等领域。
[0003]现有Micro
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LED产品制程主要分为三步：将芯片键合在基板上；对芯片及基板进行封胶；对芯片区域之外的空白区域的封胶基板进行切割及研磨。
[0004]现阶段对芯片区域之外的空白区域的封胶基板进行切割的切割方式有两种，一种是使用刀轮在基板表面划出一道连续的划痕，然后依靠外力对带胶基板进行裂片，由于胶与基板间的粘附力不足以抵抗切割裂片带来的冲击，裂片时胶与基板会出现分离；另一种是使用激光切割，但带胶基板的切割线上存在基板与黑胶两种材料，由于两种材料的吸收率和穿透率不同，导致不能使用同一种激光对两种物质进行切割，而若...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种封装治具，用于封装LED结构，所述LED结构包括基板和LED芯片阵列，所述基板包括置晶部和围设于所述置晶部的外围部，所述置晶部的表面设置有置晶区，所述LED芯片阵列设置于所述置晶区，其特征在于，所述封装治具包括：注胶定位治具，包括基座和盖板，所述基座开设有凹槽，所述凹槽用于收容固定所述基板，所述盖板可拆卸地盖设于所述基座，所述盖板盖设于所述基座时，密封覆盖所述基板的外围部，所述盖板开设有通孔，所述通孔用于使得所述置晶区及所述LED阵列外露于所述盖板，并用于在对所述LED结构注入封装胶时，供所述封装胶从所述通孔注入而覆盖所述LED芯片阵列以及所述置晶区，其中，通过所述盖板密封覆盖所述基板的外围部，所述封装胶从所述通孔注入时，仅覆盖所述LED芯片阵列以及所述置晶区。2.如权利要求1所述的封装治具，其特征在于，所述封装治具还包括切割定位治具，用于在对注胶后的基板进行切割的过程中，固定所述注胶后的基板，所述切割定位治具包括第一底座和第一限位件，所述第一底座用于与所述注胶后的基板的远离所述置晶区的表面固定并承载所述注胶后的基板，所述第一限位件包括层叠固定的第一主体部和第一台阶部，所述第一台阶部沿与层叠方向垂直的方向凸出于所述第一主体部而形成呈台阶状的所述第一限位件，所述第一台阶部凸出所述第一主体部的一端用于与所述第一底座的侧壁抵接，所述第一主体部用于在所述注胶后的基板放置于所述第一底座上时，与所述注胶后的基板的侧壁抵接，使得所述注胶后的基板的预设位置固定于所述第一底座，所述第一底座在所述注胶后的基板上的正投影位于所述注胶后的基板的置晶区内，其中，在对注胶后的基板切割时，通过移除所述第一限位件，所述注胶后的基板的外围部外露于所述第一底座，以供切割去除所述注胶后的基板的外围部。3.如权利要求2所述的封装治具，其特征在于，所述切割定位治具的第一底座开设有贯穿所述第一底座的抽气孔，所述抽气孔延伸至所述第一底座的用于承载所述注胶后的基板的承载面，所述抽气孔用于供抽气以使得所述注胶后的基板真空吸附于所述第一底座。4.如权利要求3所述的封装治具，其特征在于，所述第一底座的承载面设置有吸附槽，所述吸附槽用于增加所述第一底座与所述注胶后的基板的真空吸附面积。5.如权利要求4所述的封装治具，其特征在于，所述封装治具还包括研磨定位治具，用于在对切割后的基板的侧壁进行研磨的过程中，固定所述切割后的基板，所述研磨定位治具包括第二底座和第二限位件，所述第二底座用于与所述切割后的基板的远离所述置晶区的表面固定并承载所述切割后的基板，所述第二限位件包括层叠固定的第二台阶部和第二主体部，所述第二台阶部沿与层叠方向垂直的方向凸出于所述第二主体部而形成呈台阶状的所述第二限位件，所述第二台阶部凸出所述第二主体部的一端用于与所述第二底座的侧壁抵接，所述第二主体部用于在所述切割后的基板放置于所述第二底座上时，与所述切割后的基板的侧壁抵接，使得所述切割后的基板的预设位置固定于所...
【专利技术属性】
技术研发人员：周伟，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：
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