本实用新型公开了一种芯片制造的具有防护结构的碰焊装置，包括底座，所述底座顶部设置有防护装置，所述防护装置包括防护罩和观察窗，所述底座顶部连接有所述防护罩，所述防护罩前侧设置有所述观察窗，所述防护罩前侧壁并位于所述观察窗下方设置为开口状，...

本实用新型涉及封装集成电路部件技术领域，且公开了一种封装集成电路基板，包括塑胶板，所述塑胶板的顶部开设有多个安装孔，所述安装孔的内壁两侧均开设有滑槽，所述安装孔的内部插接有金属片。该封装集成电路基板，通过在塑胶板上设置多个安装孔，将多个...

本实用新型属于芯片封装技术领域，尤其是非接触芯片双面板倒装结构，针对了芯片进行双面封装时操作复杂，并且定位效果较差的问题，现提出如下方案，其包括放置台，放置台的顶部固定有支撑块，放置台位于支撑块的两端均固定有固定架，固定架的内部滑动贯穿...

本实用新型公开了一种集成电路电路板制作用点胶装置，包括底板，所述底板顶部的两侧均固定连接有竖板，所述底板顶部的两侧均开设有凹槽，所述凹槽的内腔固定连接有滑杆，所述滑杆的表面滑动连接有滑块，所述滑块的顶部固定连接有夹持板，所述夹持板表面相...

本实用新型公开了一种集成电路电路板生产用切割装置，包括工作台，所述工作台顶部的左侧固定连接有外壳，所述外壳内腔的右侧固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆的表面螺纹连接有螺纹套。本实用新型通过工作台、外壳、电机、螺...