一种芯片制造的具有防护结构的碰焊装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片制造的具有防护结构的碰焊装置，包括底座，所述底座顶部设置有防护装置，所述防护装置包括防护罩和观察窗，所述底座顶部连接有所述防护罩，所述防护罩前侧设置有所述观察窗，所述防护罩前侧壁并位于所述观察窗下方设置为开口状，所述防护罩顶部开设有通槽，所述底座顶部并位于所述防护罩后方连接有支撑杆，所述支撑杆前端底部设置有焊接装置。有益效果在于：该碰焊装置通过设置防护装置和升降装置，当进行焊接时，防护罩处于封闭状态，有效避免因火花飞溅，当焊接完成后，防护罩处于非封闭状态，方便操作人员换取芯片，另外通过观察窗，操作人员能够近距离进行观察，保证人身安全。保证人身安全。保证人身安全。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片制造的具有防护结构的碰焊装置


[0001]本技术涉及芯片制造
，特别是涉及一种芯片制造的具有防护结构的碰焊装置。

技术介绍

[0002]芯片是半导体元件产品的统称，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，在芯片生产过程中需要对其进行碰焊操作，在碰焊装置进行工作时，会产生飞溅的火花，溅起的火花很容易误伤操作人员，存在一定的安全隐患。

技术实现思路

[0003]本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种芯片制造的具有防护结构的碰焊装置。
[0004]本技术通过以下技术方案来实现上述目的：
[0005]一种芯片制造的具有防护结构的碰焊装置，包括底座，所述底座顶部设置有防护装置，所述防护装置包括防护罩和观察窗，所述底座顶部连接有所述防护罩，所述防护罩前侧设置有所述观察窗，所述防护罩前侧壁并位于所述观察窗下方设置为开口状，所述防护罩顶部开设有通槽，所述底座顶部并位于所述防护罩后方连接有支撑杆，所述支撑杆前端底部设置有焊接装置，所述焊接装置包括焊头、安装板、支撑柱、支撑套管和回位弹簧，所述支撑杆前端顶部连接有所述支撑套管，所述支撑套管内连接有所述支撑柱，所述支撑柱顶部连接有所述回位弹簧，所述回位弹簧的顶端与所述支撑套管内顶壁连接，所述支撑柱底部通过所述防护罩的通槽伸入所述防护罩内，所述支撑柱底部连接有所述安装板，所述安装板底部连接有所述焊头，所述安装板顶部并位于所述支撑柱两侧连接有两个下三角块，所述下三角块顶部设置有上三角块，所述上三角块顶部与所述防护罩内顶壁连接，所述上三角块与所述下三角块的斜面相配合，所述底座顶部开设有贯穿其顶壁的滑槽，所述底座顶部设置有夹持装置，所述夹持装置包括放置台、夹板、凹槽和夹紧弹簧，所述底座顶部并位于所述焊头下方连接有所述放置台，所述放置台位于所述底座的滑槽上方，所述放置台顶部两侧开设有两个所述凹槽，所述凹槽内连接有所述夹板，两个所述夹板的相背面均连接有所述夹紧弹簧，所述夹紧弹簧的另一端与所述凹槽内壁连接，所述底座内部前端设置有升降装置，所述升降装置包括升降板、挡板、螺纹套管、第一螺杆、齿轮和齿条，所述底座前侧内壁上连接有所述升降板，所述升降板顶部前端连接有所述挡板，所述挡板顶部贯穿所述底座顶壁，所述升降板远离所述挡板的一侧连接有所述螺纹套管，所述螺纹套管内连接有所述第一螺杆，所述第一螺杆上下端分别于所述底座上下内壁连接，所述第一螺杆底端套设有所述齿轮，所述齿轮一侧啮合有所述齿条，所述齿条与所述底座内底壁连接，所述底座内部后端设置有平移装置。
[0006]优选的，所述平移装置包括伸缩缸、连接杆和滑动板，所述底座后侧内壁连接有所
述伸缩缸，所述伸缩缸的输出轴连接有所述连接杆，所述连接杆顶部连接有所述滑动板，所述滑动板顶部位于所述底座的滑槽内，所述滑动板顶部与所述防护罩后侧壁底部连接，所述连接杆底部与所述齿条顶部连接。
[0007]优选的，所述平移装置包括连接杆、滑动板、螺杆电机和第二螺杆，所述底座后侧内壁上连接有所述螺杆电机，所述螺杆电机的输出轴连接有所述第二螺杆，所述第二螺杆上套设有所述滑动板，所述滑动板顶部位于所述底座的滑槽内，所述滑动板顶部与所述防护罩后侧壁底部连接，所述连接杆底部与所述齿条顶部连接。
[0008]优选的，所述防护罩与所述底座滑动连接，所述支撑杆与所述底座焊接，所述支撑套管与所述支撑杆焊接，所述支撑柱与所述支撑套管滑动连接，所述安装板与所述支撑柱焊接，所述焊头与所述安装板螺栓连接，所述下三角块与所述安装板焊接，所述上三角块与所述防护罩焊接。
[0009]优选的，所述放置台与所述底座焊接，所述夹板与所述凹槽滑动连接。
[0010]优选地，所述升降板与所述底座滑动连接，所述挡板与所述升降板焊接，所述螺纹套管与所述升降板焊接，所述第一螺杆与所述螺纹套管螺纹连接，所述第一螺杆与所述底座轴承连接，所述齿轮与所述第一螺杆键连接，所述齿条与所述底座滑动连接。
[0011]优选地，所述伸缩缸与所述底座螺栓连接，所述伸缩缸的输出轴与所述连接杆焊接，所述滑动板与所述连接杆焊接，所述滑动板与所述防护罩焊接，所述滑动板与所述底座的滑槽滑动连接，所述连接杆与所述齿条焊接。
[0012]优选地，所述螺杆电机与所述底座螺栓连接，所述螺杆电机的输出轴与所述第二螺杆通过联轴器连接，所述第二螺杆与所述连接杆螺纹连接，所述滑动板与所述连接杆焊接，所述滑动板与所述防护罩焊接，所述滑动板与所述底座的滑槽滑动连接，所述连接杆与所述齿条焊接。
[0013]有益效果在于：该碰焊装置通过设置防护装置和升降装置，当进行焊接时，防护罩处于封闭状态，有效避免因火花飞溅，当焊接完成后，防护罩处于非封闭状态，方便操作人员换取芯片，另外通过观察窗，操作人员能够近距离进行观察，保证人身安全。
[0014]本技术的附加技术特征及其优点将在下面的描述内容中阐述地更加明显，或通过本技术的具体实践可以了解到。
附图说明
[0015]附图是用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本技术，但并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0016]图1是本技术所述一种芯片制造的具有防护结构的碰焊装置的立体图；
[0017]图2是本技术所述一种芯片制造的具有防护结构的碰焊装置的前视图；
[0018]图3是本技术所述一种芯片制造的具有防护结构的碰焊装置的内部结构左视图；
[0019]图4是本技术所述一种芯片制造的具有防护结构的碰焊装置的防护罩内部结构立体图；
[0020]图5是本技术所述一种芯片制造的具有防护结构的碰焊装置的夹持装置俯视图；
[0021]图6是本技术所述一种芯片制造的具有防护结构的碰焊装置的实施例2平移装置左视图。
[0022]附图标记说明如下：1、底座；2、防护装置；201、防护罩；202、观察窗；3、支撑杆；4、焊接装置；401、焊头；402、安装板；403、支撑柱；404、支撑套管；405、回位弹簧；5、下三角块；6、上三角块；7、夹持装置；701、放置台；702、夹板；703、凹槽；704、夹紧弹簧；8、升降装置；801、升降板；802、挡板；803、螺纹套管；804、第一螺杆；805、齿轮；806、齿条；9、平移装置；901、伸缩缸；902、连接杆；903、滑动板；904、螺杆电机；905、第二螺杆。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0024]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片制造的具有防护结构的碰焊装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶部设置有防护装置(2)，所述防护装置(2)包括防护罩(201)和观察窗(202)，所述底座(1)顶部连接有所述防护罩(201)，所述防护罩(201)前侧设置有所述观察窗(202)，所述防护罩(201)前侧壁并位于所述观察窗(202)下方设置为开口状，所述防护罩(201)顶部开设有通槽，所述底座(1)顶部并位于所述防护罩(201)后方连接有支撑杆(3)，所述支撑杆(3)前端底部设置有焊接装置(4)，所述焊接装置(4)包括焊头(401)、安装板(402)、支撑柱(403)、支撑套管(404)和回位弹簧(405)，所述支撑杆(3)前端顶部连接有所述支撑套管(404)，所述支撑套管(404)内连接有所述支撑柱(403)，所述支撑柱(403)顶部连接有所述回位弹簧(405)，所述回位弹簧(405)的顶端与所述支撑套管(404)内顶壁连接，所述支撑柱(403)底部通过所述防护罩(201)的通槽伸入所述防护罩(201)内，所述支撑柱(403)底部连接有所述安装板(402)，所述安装板(402)底部连接有所述焊头(401)，所述安装板(402)顶部并位于所述支撑柱(403)两侧连接有两个下三角块(5)，所述下三角块(5)顶部设置有上三角块(6)，所述上三角块(6)顶部与所述防护罩(201)内顶壁连接，所述上三角块(6)与所述下三角块(5)的斜面相配合，所述底座(1)顶部开设有贯穿其顶壁的滑槽，所述底座(1)顶部设置有夹持装置(7)，所述夹持装置(7)包括放置台(701)、夹板(702)、凹槽(703)和夹紧弹簧(704)，所述底座(1)顶部并位于所述焊头(401)下方连接有所述放置台(701)，所述放置台(701)位于所述底座(1)的滑槽上方，所述放置台(701)顶部两侧开设有两个所述凹槽(703)，所述凹槽(703)内连接有所述夹板(702)，两个所述夹板(702)的相背面均连接有所述夹紧弹簧(704)，所述夹紧弹簧(704)的另一端与所述凹槽(703)内壁连接，所述底座(1)内部前端设置有升降装置(8)，所述升降装置(8)包括升降板(801)、挡板(802)、螺纹套管(803)、第一螺杆(804)、齿轮(805)和齿条(806)，所述底座(1)前侧内壁上连接有所述升降板(801)，所述升降板(801)顶部前端连接有所述挡板(802)，所述挡板(802)顶部贯穿所述底座(1)顶壁，所述升降板(801)远离所述挡板(802)的一侧连接有所述螺纹套管(803)，所述螺纹套管(803)内连接有所述第一螺杆(804)，所述第一螺杆(804)上下端分别于所述底座(1)上下内壁连接，所述第一螺杆(804)底端套设有所述齿轮(805)，所述齿轮(805)一侧啮合有所述齿条(806)，所述齿条(806)与所述底座(1)内底壁连接，所述底座(1)内部后端设置有平移装置(9)。2.根据权利要求1所述的一种芯片制造的具有防护结构的碰焊装置，其特征在于：所述平移装置(9)包括伸缩缸(901)、连接杆(902)和滑动板(903)，所述底座(1)后侧内壁连接有所述伸缩...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈雅丽，
申请(专利权)人：上海微范电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：