一种封装集成电路基板制造技术

本实用新型专利技术涉及封装集成电路部件技术领域，且公开了一种封装集成电路基板，包括塑胶板，所述塑胶板的顶部开设有多个安装孔，所述安装孔的内壁两侧均开设有滑槽，所述安装孔的内部插接有金属片。该封装集成电路基板，通过在塑胶板上设置多个安装孔，将多个金属片插入到安装孔的内部，以达到单独将某个金属片从塑胶板上拆卸下来的目的，以便于在某个金属片出现损坏时可对其进行单独更换，从而减小了制作成本，通过金属片外侧的保护套，可达到对金属片进行保护的目的，通过安装孔上的滑槽与保护套外侧滑块之间的配合，以便于工作人员快速辨别金属片是否标准安装，通过保护套上的弹性板，以达到将金属片固定在安装孔内的目的。以达到将金属片固定在安装孔内的目的。以达到将金属片固定在安装孔内的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种封装集成电路基板


[0001]本技术涉及封装集成电路部件
，具体为一种封装集成电路基板。

技术介绍

[0002]一般封装集成电路的基板是用来将集成电路设置于其上的，使集成电路与该基板以打线方式形成电连接，而后再将基板固定于电路板上，使集成电路的讯号传递至电路板上，该基板上必须具有讯号输入端及讯号输出端，以当基板与集成电路形成电连接后，令集成电路的讯号传递至基板的讯号输入端，再由基板的讯号输出端传送至电路板上，如此，基板的讯号输入端至讯号输出端的距离越短，则讯号传递的效果则越佳；反之若基板讯号输入端至输出端的距离越长，则讯号传递的效果则越差。
[0003]目前市场上的一些封装集成电路基板：
[0004]封胶体是以灌注的方式与各个金属片进行连接的，在某个金属片出现损坏的时无法对其进行单独更换，容易导致整个封装集成电路基板的报废，容易增大制作成本。
[0005]所以我们提出了一种封装集成电路基板，以便于解决上述中提出的问题。

技术实现思路

[0006](一)解决的技术问题
[0007]针对上述
技术介绍
中现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种封装集成电路基板，以解决上述
技术介绍
中提出的目前市场上的一些封装集成电路基板，存在某个金属片出现损坏的时无法对其进行单独更换，容易导致整个封装集成电路基板的报废，容易增大制作成本的问题。
[0008](二)技术方案
[0009]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：
[0010]一种封装集成电路基板，包括塑胶板，所述塑胶板的顶部开设有多个安装孔，所述安装孔的内壁两侧均开设有滑槽，所述安装孔的内部插接有金属片，所述金属片的外侧固定有保护套，所述保护套的两侧下端均固定有滑块，两个所述滑块分别与两个滑槽滑动连接，所述保护套的两侧上端均开设有凹槽，所述凹槽的内侧壁固定有弹性板。
[0011]优选的，所述安装孔为方形孔，相邻两个所述安装孔之间的距离相等。
[0012]优选的，所述保护套与安装孔插接，所述金属片不与安装孔的内侧壁相接触，可以通过金属片外侧的保护套，以达到对金属片进行保护的目的，避免金属片与安装孔的内侧壁之间出现摩擦。
[0013]优选的，所述弹性板呈Z形状，所述弹性板的一侧与安装孔的内侧壁相接触，可以通过弹性板，以达到将金属片固定在安装孔内的目的。
[0014](三)有益效果
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该封装集成电路基板：
[0016]该封装集成电路基板，通过在塑胶板上设置多个安装孔，将多个金属片插入到安
装孔的内部，以达到单独将某个金属片从塑胶板上拆卸下来的目的，以便于在某个金属片出现损坏时可对其进行单独更换，从而减小了制作成本，通过金属片外侧的保护套，可达到对金属片进行保护的目的，通过安装孔上的滑槽与保护套外侧的滑块之间的配合，以便于工作人员快速辨别金属片是否标准安装，通过保护套上的弹性板，以达到将金属片固定在安装孔内的目的，以避免在对封装集成电路基板进行拿放时出现金属片在安装孔内移动的现象。
附图说明
[0017]图1为本技术封装集成电路基板的俯视外观结构示意图；
[0018]图2为本技术封装集成电路基板的主视剖面结构示意图；
[0019]图3为本技术封装集成电路基板的图2中A处的放大结构示意图；
[0020]图4为本技术封装集成电路基板的保护套的立体结构示意图；
[0021]图5为本技术封装集成电路基板的弹性板的立体结构示意图。
[0022]图中：1、塑胶板(1)；2、安装孔(2)；3、滑槽(3)；4、金属片(4)；5、保护套(5)；6、滑块(6)；7、凹槽(7)；8、弹性板(8)。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1
‑
5所示，本技术提供一种封装集成电路基板；包括塑胶板(1)，所述塑胶板(1)的顶部开设有多个安装孔(2)，所述安装孔(2)的内壁两侧均开设有滑槽(3)，所述安装孔(2)的内部插接有金属片(4)，所述金属片(4)的外侧固定有保护套(5)，所述保护套(5)的两侧下端均固定有滑块(6)，两个所述滑块(6)分别与两个滑槽(3)滑动连接，所述保护套(5)的两侧上端均开设有凹槽(7)，所述凹槽(7)的内侧壁固定有弹性板(8)；
[0025]作为本技术的一种优选技术方案：安装孔(2)为方形孔，相邻两个所述安装孔(2)之间的距离相等；
[0026]作为本技术的一种优选技术方案：保护套(5)与安装孔(2)插接，所述金属片(4)不与安装孔(2)的内侧壁相接触，可以通过金属片(4)外侧的保护套(5)，以达到对金属片(4)进行保护的目的，避免金属片(4)与安装孔(2)的内侧壁之间出现摩擦；
[0027]作为本技术的一种优选技术方案：弹性板(8)呈Z形状，所述弹性板(8)的一侧与安装孔(2)的内侧壁相接触，可以通过弹性板(8)，以达到将金属片(4)固定在安装孔(2)内的目的。
[0028]本实施例的工作原理：在使用该封装集成电路基板时，如图1
‑
5所示，在安装时，将多个金属片(4)通过保护套(5)分别插入到多个安装孔(2)内，此时保护套(5)两侧的滑块(6)分别与安装孔(2)内壁两侧的滑槽(3)滑动连接，弹性板(8)在安装孔(2)内壁的挤压下收缩，当滑块(6)的底部与滑槽(3)的内底壁相接触后，停止金属片(4)的移动即可，当某个金属片(4)损坏时，只需将其从安装孔(2)内拔出进行更换即可，以上便是整个装置的工作
过程，且本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
[0029]尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，需要说明的是，在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义；对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装集成电路基板，包括塑胶板(1)，其特征在于，所述塑胶板(1)的顶部开设有多个安装孔(2)，所述安装孔(2)的内壁两侧均开设有滑槽(3)，所述安装孔(2)的内部插接有金属片(4)，所述金属片(4)的外侧固定有保护套(5)，所述保护套(5)的两侧下端均固定有滑块(6)，两个所述滑块(6)分别与两个滑槽(3)滑动连接，所述保护套(5)的两侧上端均开设有凹槽(7)，所述凹槽(7)的内侧壁固定有弹性板(8)。...

【专利技术属性】
技术研发人员：周富伟，
申请(专利权)人：上海微范电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：