一种封装集成电路基板制造技术

本实用新型专利技术涉及封装集成电路部件技术领域，且公开了一种封装集成电路基板，包括塑胶板，所述塑胶板的顶部开设有多个安装孔，所述安装孔的内壁两侧均开设有滑槽，所述安装孔的内部插接有金属片。该封装集成电路基板，通过在塑胶板上设置多个安装孔，将多个金属片插入到安装孔的内部，以达到单独将某个金属片从塑胶板上拆卸下来的目的，以便于在某个金属片出现损坏时可对其进行单独更换，从而减小了制作成本，通过金属片外侧的保护套，可达到对金属片进行保护的目的，通过安装孔上的滑槽与保护套外侧滑块之间的配合，以便于工作人员快速辨别金属片是否标准安装，通过保护套上的弹性板，以达到将金属片固定在安装孔内的目的。以达到将金属片固定在安装孔内的目的。以达到将金属片固定在安装孔内的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种封装集成电路基板


[0001]本技术涉及封装集成电路部件
，具体为一种封装集成电路基板。

技术介绍

[0002]一般封装集成电路的基板是用来将集成电路设置于其上的，使集成电路与该基板以打线方式形成电连接，而后再将基板固定于电路板上，使集成电路的讯号传递至电路板上，该基板上必须具有讯号输入端及讯号输出端，以当基板与集成电路形成电连接后，令集成电路的讯号传递至基板的讯号输入端，再由基板的讯号输出端传送至电路板上，如此，基板的讯号输入端至讯号输出端的距离越短，则讯号传递的效果则越佳；反之若基板讯号输入端至输出端的距离越长，则讯号传递的效果则越差。
[0003]目前市场上的一些封装集成电路基板：
[0004]封胶体是以灌注的方式与各个金属片进行连接的，在某个金属片出现损坏的时无法对其进行单独更换，容易导致整个封装集成电路基板的报废，容易增大制作成本。
[0005]所以我们提出了一种封装集成电路基板，以便于解决上述中提出的问题。

技术实现思路

[0006](一)解决的技术问题
[0007]针对上述背景本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装集成电路基板，包括塑胶板(1)，其特征在于，所述塑胶板(1)的顶部开设有多个安装孔(2)，所述安装孔(2)的内壁两侧均开设有滑槽(3)，所述安装孔(2)的内部插接有金属片(4)，所述金属片(4)的外侧固定有保护套(5)，所述保护套(5)的两侧下端均固定有滑块(6)，两个所述滑块(6)分别与两个滑槽(3)滑动连接，所述保护套(5)的两侧上端均开设有凹槽(7)，所述凹槽(7)的内侧壁固定有弹性板(8)。...

【专利技术属性】
技术研发人员：周富伟，
申请(专利权)人：上海微范电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：