温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及封装集成电路部件技术领域，且公开了一种封装集成电路基板，包括塑胶板，所述塑胶板的顶部开设有多个安装孔，所述安装孔的内壁两侧均开设有滑槽，所述安装孔的内部插接有金属片。该封装集成电路基板，通过在塑胶板上设置多个安装孔，将多个金属...
该专利属于上海微范电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海微范电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。