温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型属于芯片封装技术领域，尤其是非接触芯片双面板倒装结构，针对了芯片进行双面封装时操作复杂，并且定位效果较差的问题，现提出如下方案，其包括放置台，放置台的顶部固定有支撑块，放置台位于支撑块的两端均固定有固定架，固定架的内部滑动贯穿有夹...
该专利属于上海微范电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海微范电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。