一种芯片封装设备制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片封装技术领域，尤其是一种芯片封装设备，包括封装台，所述封装台上端面固定安装有固定杆，所述固定杆上端固定安装有顶台，所述顶台上端面中部固定安装有安装壳，所述安装壳内部固定安装有电机，所述电机控制输出下端固定安装有丝杆，所述顶台下表面中部固定安装有固定盒，所述丝杆下端贯穿所述顶台并延伸至所述固定盒内部，所述丝杆下端与所述固定盒底部转动相连，所述固定盒内部上下活动设有联动块，所述联动块配合套设于所述丝杆外侧，该装置使用效果好，值得推广。值得推广。值得推广。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装设备


[0001]本技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种芯片封装设备。

技术介绍

[0002]电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，而封装，就是指把硅片的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其他器件连接。立体封装技术因可以通过纵向第三个维度将量子芯片上的信号引出去，而被广泛的应用于量子芯片的封装，但是现有的封装设备较为复杂，操作比较困难。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在结构复杂，操作比较困难的缺点，而提出的一种芯片封装设备。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0005]设计一种芯片封装设备，包括封装台，所述封装台上端面固定安装有固定杆，所述固定杆上端固定安装有顶台，所述顶台上端面中部固定安装有安装壳，所述安装壳内部固定安装有电机，所述电机控制输出下端固定安装有丝杆，所述顶台下表面中部固定安装有固定盒，所述丝杆下端贯穿所述顶台并延伸至所述固定盒内部，所述丝杆下端与所述固定盒底部转动相连，所述固定盒内部上下活动设有联动块，所述联动块配合套设于所述丝杆外侧，所述联动块下端面两侧均固定安装有连接杆，所述连接杆下端贯穿延伸至所述固定盒下方并固定安装有封装板，所述封装台内部开设有安装腔，所述安装腔内部转动设有中轴，所述中轴下端固定安装有第一锥齿轮，所述第一锥齿轮一侧啮合连接有第二锥齿轮，所述第二锥齿轮端部固定安装有连接轴，所述连接轴远离所述第二锥齿轮的端部贯穿延伸至所述封装台外侧并固定安装有转柄，所述中轴上端贯穿延伸至所述封装台上方并固定安装有承接座。
[0006]优选的，所述联动块外侧表面截面为方形结构，所述联动块外侧表面与所述固定盒内侧表面相贴合设置。
[0007]优选的，所述承接座内部固定安装有吸盘。
[0008]优选的，所述封装台下端面固定安装有万向轮。
[0009]本技术提出的一种芯片封装设备，有益效果在于：该封装设备在使用的时候，启动电机能够带动丝杆转动，丝杆转动能够带动联动块上下移动，当联动块移动的时候会通过连接杆带动封装板上下移动，通过封装板可以对芯片进行挤压，转动转柄，转柄能够带动第二锥齿轮转动，第二锥齿轮转动能够带动第一锥齿轮转动，第一锥齿轮转动能够带动中轴转动，中轴转动能够带动承载座转动，承载座转动能够带动芯片转动，从而可以便于对芯片的角度进行调整。
附图说明
[0010]图1为本技术提出的一种芯片封装设备的结构示意图；
[0011]图2为本技术提出的一种芯片封装设备的图1中A
‑
A处的剖视结构示意图。
[0012]图中：封装台1、电机2、安装壳3、丝杆4、固定盒5、联动块6、连接杆7、封装板8、顶台9、固定杆10、转柄11、连接轴12、安装腔13、中轴14、第一锥齿轮15、第二锥齿轮16、承接座17、吸盘18、万向轮19。
具体实施方式
[0013]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0014]实施例1
[0015]参照图1
‑
2，一种芯片封装设备，包括封装台1，封装台1上端面固定安装有固定杆10，固定杆10上端固定安装有顶台9，顶台9上端面中部固定安装有安装壳3，安装壳3内部固定安装有电机2，电机2控制输出下端固定安装有丝杆4，顶台9下表面中部固定安装有固定盒5，丝杆4下端贯穿顶台9并延伸至固定盒5内部，丝杆4下端与固定盒5底部转动相连，启动电机2能够带动丝杆4转动。
[0016]固定盒5内部上下活动设有联动块6，联动块6配合套设于丝杆4外侧，联动块6外侧表面截面为方形结构，联动块6外侧表面与固定盒5内侧表面相贴合设置，联动块6下端面两侧均固定安装有连接杆7，连接杆7下端贯穿延伸至固定盒5下方并固定安装有封装板8，丝杆4转动能够带动联动块6上下移动，当联动块6移动的时候会通过连接杆7带动封装板8上下移动，通过封装板8可以对芯片进行挤压。
[0017]封装台1内部开设有安装腔13，安装腔13内部转动设有中轴14，中轴14下端固定安装有第一锥齿轮15，第一锥齿轮15一侧啮合连接有第二锥齿轮16，第二锥齿轮16端部固定安装有连接轴12，连接轴12远离第二锥齿轮16的端部贯穿延伸至封装台1外侧并固定安装有转柄11，中轴14上端贯穿延伸至封装台1上方并固定安装有承接座17，承接座17用于放置需要封装的芯片，封装台1下端面固定安装有万向轮19，该装置通过万向轮19便于移动。
[0018]转动转柄11，转柄11能够带动第二锥齿轮16转动，第二锥齿轮16转动能够带动第一锥齿轮15转动，第一锥齿轮15转动能够带动中轴14转动，中轴14转动能够带动承载座17转动，承载座17转动能够带动芯片转动，从而可以便于对芯片的角度进行调整。
[0019]实施例2
[0020]参照图1，作为本技术的另一优选实施例，在实施例1的基础上，承接座17内部固定安装有吸盘18，当芯片放置在承接座17内时，通过吸盘18将芯片吸附在承接座17上，这样可以提高芯片放置的稳定性，并且还不影响芯片的拿取。
[0021]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装设备，包括封装台(1)，其特征在于，所述封装台(1)上端面固定安装有固定杆(10)，所述固定杆(10)上端固定安装有顶台(9)，所述顶台(9)上端面中部固定安装有安装壳(3)，所述安装壳(3)内部固定安装有电机(2)，所述电机(2)控制输出下端固定安装有丝杆(4)，所述顶台(9)下表面中部固定安装有固定盒(5)，所述丝杆(4)下端贯穿所述顶台(9)并延伸至所述固定盒(5)内部，所述丝杆(4)下端与所述固定盒(5)底部转动相连，所述固定盒(5)内部上下活动设有联动块(6)，所述联动块(6)配合套设于所述丝杆(4)外侧，所述联动块(6)下端面两侧均固定安装有连接杆(7)，所述连接杆(7)下端贯穿延伸至所述固定盒(5)下方并固定安装有封装板(8)，所述封装台(1)内部开设有安装腔(13)，所述安装腔(13)内部转...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：山东曜星信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：