一种芯片点蘸胶头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片点蘸胶头，涉及蘸胶设备技术领域，旨在解决拆装蘸胶机上的点蘸胶头时容易造成其丢失的问题，其技术方案要点是：包括杆体和与其固定连接的蘸胶部，蘸胶部通过连接部与杆体固定连接，连接部上可拆卸连接有软性提示件，连接部与软性提示件的连接处存在有对软性提示件的夹持作用力。本实用新型专利技术能够防止点蘸胶头丢失。型能够防止点蘸胶头丢失。型能够防止点蘸胶头丢失。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片点蘸胶头


[0001]本技术涉及蘸胶设备
，更具体地说，它涉及一种芯片点蘸胶头。

技术介绍

[0002]在表面贴装式芯片的封装过程中，需要将芯片粘接在引线框架上，目前是通过先在引线框架上点银浆，然后通过真空吸头吸取芯片，并以一定的力将芯片放置在引线框架上点有银浆的位置处，然后对银浆固化后完成芯片粘接。
[0003]在现有技术中，安装在蘸胶机上的点蘸胶头通常从蘸胶盘中蘸取银浆后，再移动至芯片位置进行点银浆的操作，由于点蘸胶头的体积较小，在其安装和拆卸的过程中容易出现丢失的状况，而且还难以寻找。
[0004]因此需要提出一种新的方案来解决这个问题。

技术实现思路

[0005]针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种芯片点蘸胶头，能够防止其在拆装过程中丢失。
[0006]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种芯片点蘸胶头，包括杆体和与其固定连接的蘸胶部，其特征在于：所述蘸胶部通过连接部与杆体固定连接，所述连接部上可拆卸连接有软性提示件，所述连接部与软性提示件的连接处存在有对软性本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片点蘸胶头，包括杆体(1)和与其固定连接的蘸胶部(2)，其特征在于：所述蘸胶部(2)通过连接部(3)与杆体(1)固定连接，所述连接部(3)上可拆卸连接有软性提示件(4)，所述连接部(3)与软性提示件(4)的连接处存在有对软性提示件(4)的夹持作用力。2.根据权利要求1所述的一种芯片点蘸胶头，其特征在于：所述连接部(3)上转动连接有夹持部(5)，所述软性提示件(4)呈带状且其的一端位于夹持部(5)与连接部(3)之间，所述夹持部(5)朝向连接部(3)施加相互挤压的作用力。3.根据权利要求2所述的一种芯片点蘸胶头，其特征在于：所述连接部(3)上开设有水平设置且将其贯穿的通孔(6)，所述软性提示件(4)的一端从通孔(6)内穿出，所述夹持部(5)...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱轩，谢少波，余超，焦飞，王凯蓝，
申请(专利权)人：苏州爵企精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：