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本实用新型公开了一种芯片点蘸胶头，涉及蘸胶设备技术领域，旨在解决拆装蘸胶机上的点蘸胶头时容易造成其丢失的问题，其技术方案要点是：包括杆体和与其固定连接的蘸胶部，蘸胶部通过连接部与杆体固定连接，连接部上可拆卸连接有软性提示件，连接部与软性提示...
该专利属于苏州爵企精密科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州爵企精密科技有限公司授权不得商用。

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