【技术实现步骤摘要】
本技术涉及封装结构改良，旨在提供一可将发光二极管确实封装于基路板上，且可增加封装胶体与基板间结合强度的发光二极管封装结构。
技术介绍
由于发光二极管具备有体积小、低耗电、低热度以及寿命长等特性，如圣诞灯饰、手电筒、车辆信号灯、交通标志等商品，已逐渐利用发光二极管所替代功能相近的传统钨丝灯泡；另外，一般发光二极管的基本构造，是在一透明封装体的内部设有不同极性的导电端以及一承载部，其承载部处固设有一芯片，另设有金线构成芯片的电极层与导电端的连接，而各导电端并延伸出透明封装体外部成为电源接点。在导电端的通电作用下，其芯片所产生的光源形成发光效果，当然也可在芯片的外围设有萤光材料，以在芯片所产生的光源穿过萤光材料时，即与萤光材料的波长结合成为预期的色光；因此，在相关制程、制造技术的改良下，发光二极管可经由萤光材料的设计，而制作成为具特定光色表现效果的发光组件，更使得发光二极管的市场版图极速的扩大。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的主要目的，是将发光二极管确实定位于基板上，且藉因封装胶体与基板的结合固定范围较大，使两者结合强度较佳，且藉由封装胶体增加芯片的发光角度。为达到上述目的，本技术的芯片是装设于基板上预设的凹坑状承载部中，并且在承载部周缘的基板设有不同电极的导电电路，利用金线构成芯片的电极层与各导电电路的联结后，再于承载部中填入萤光粉层，最后并于萤光粉层上设置封装胶体，该封装胶体的范围并扩及于基板，以形成一发光二极管的封装结构。附图说明图1是为本技术中发光二极管的结构示意图；图2是为本技术中发光二极管的另一结构示意图；图3是为本技术中封装胶体另一实施例的结构示意图；...
【技术保护点】
一种发光二极管的封装结构改良，其特征在于，该芯片是装设于基板上预设的凹坑状承载部中，并且在承载部周缘的基板设有不同电极的导电电路，利用金线构成芯片的电极层与各导电电路的联结，该承载部中填有萤光粉层，该萤光粉层上设置封装胶体，该封装胶体的范围并扩及于基板，以形成一发光二极管的封装结构。
【技术特征摘要】
1.一种发光二极管的封装结构改良，其特征在于，该芯片是装设于基板上预设的凹坑状承载部中，并且在承载部周缘的基板设有不同电极的导电电路，利用金线构成芯片的电极层与各导电电路的联结，该承载部中填有萤光粉层，该萤光粉层上设置封装胶体，该封装胶体的范围并扩及于基板，以形成一发光二极管的封装结构。2.如权利要求1所述发光二极管的封装结构改良，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：李明顺，孙平如，
申请(专利权)人：李洲科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。