发光二极管结构制造技术

本实用新型专利技术发光二极管结构，主要在透光胶体的外层罩设有一光学透镜，其光学透镜与透光胶体之间并且保持一中空区间，而可由光学透镜承受外力，以及藉由中空区间的区隔使外界作用于光学透镜的应力不致于传递至芯片及金线；尤其，有利于解决透光胶体范围过大而降低光穿透率的课题，以及使金线具有热胀冷缩的缓冲空间，进而提高发光二极管的信赖度。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关一种发光二极管的结构改良，旨在提供一 种具有较佳结构强度，以及信赖性较佳的发光二极管。
技术介绍
按，发光二极管(Light Emitting Diode , LED)的基本构造如图l 所示，以一载体12做为承载芯片11(亦即半导体芯片)的主体，以及利用 金线14构成芯片ll与电极接脚13的连接，再由透光胶体15将芯片ll及 金线14完全包覆，使成为具有一定机械结构强度的封装体，而在芯片 ll通电作用下，令芯片11产生光源经由透光胶体15向外照射，或是由 芯片11的光源与透光胶体15当中的效果材(例如营光材)的波长结合， 以形成预期的光色。也由于发光二极管的芯片11被保护在由透光胶体15所构成的封装 结构体当中，因此透光胶体15必须到达特定的范围及厚度才能够达到 预期的结构强度，但却因此反而造成透光率不佳、光学耗损等缺点。尤其，习用发光二极管的外力直接经由透光胶体15传递到芯片11 及金线14上，加上金线14又完全被透光胶体15所包覆，不具有任何可 供緩冲热胀冷缩的空间，非常容易损及芯片11与金线14之间的连接效 果，导致发光二极管的可靠度大打折扣。技术内容有鉴于此，本技本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管结构，其特征在于，包括有：　　　　至少一芯片；　　　　一用以呈载芯片的载体，；　　　　至少两个电极接脚；　　　　至少两组金线，相对构成芯片与电极接脚的连接；　　　　一透光胶体，包覆于芯片外层；　　　　一光学透镜，相对罩设于透光胶体外层，并且与透光胶体并且保持一中空区间。

【技术特征摘要】
1、一种发光二极管结构，其特征在于，包括有至少一芯片；一用以呈载芯片的载体，；至少两个电极接脚；至少两组金线，相对构成芯片与电极接脚的连接；一透光胶体，包覆于芯片外层；一光学透镜，相对罩设于透光胶体外层，并且与透光胶体并且保持一中空区间。2、 如权利要求1所述的发光二极管结构，其特征在于， 该载体处进一步设有至少一散热块。3、 如权利要求1或2所述的发光二极管结构，其特征 在于，各电极接脚埋于载体中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：邢陈震，洪荣豪，
申请(专利权)人：葳天科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]