发光结构制造技术

一种发光结构包含承载单元、发光单元以及透光单元。发光单元设置于承载单元之上，且包含出光面。透光单元直接地接触发光单元，且包含彼此相对的第一面以及第二面。第一面覆设于至少部分出光面之上，且第二面直接地接触气体。体。体。

【技术实现步骤摘要】
发光结构


[0001]本技术有关一种发光结构，尤指可加强红光输出强度的一种发光结构。

技术介绍

[0002]发光二极管(light
‑
emitting diode,LED)为一种半导体元件，主要通过半导体化合物将电能转换为光能以达到发光效果，因其具有寿命长、稳定性高及耗电量小等优点，所以目前已被广泛地应用于照明。随着蓝、绿光芯片技术相对成熟，效率持续提升，为了能够适配到专业照明的应用领域(例如，舞台剧场、艺术展览或医疗器材应用等)，考量到RGB混光应用与演色性指数(color rendering index,CRI)需求，红光的输出强度则相对来说较为重要。
[0003]传统技术多以胶材覆盖封装之上，除了可以达到保护芯片、金线不被外力破坏而失效外，还可用来改变发光角度与提升芯片亮度。
[0004]然而，随着封装技术进步、瓦数需求提高、封装体积缩小与多晶多色等的应用，发展出崭新的封装型式。传统早期的LED封装形式，如插件式(lamp)、PLCC支架式、或是SMD样式，都会有胶材覆盖于芯片之上，其用意为：(1)保护芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光结构，其特征在于，包含：一承载单元；一发光单元，设置于该承载单元之上，且包含一出光面；以及一透光单元，直接地接触该发光单元，且包含彼此相对的一第一面以及一第二面；其中，该第一面覆设于至少部分该出光面之上，且该第二面直接地接触一气体。2.如权利要求1所述的发光结构，其特征在于，其中，该透光单元覆设于该发光单元的面积介于该出光面的面积的0.8倍至1.2倍。3.如权利要求1所述的发光结构，其特征在于，更包含：一反射单元，设置于该承载单元之上，且环设于该发光单元的周缘。4.如权利要求3所述的发光结构，其特征在于，其中，该反射单元包含一白色胶体，且该白色胶体环设于该透光单元的周缘。5.如权利要求1所述的发光...

【专利技术属性】
技术研发人员：邢陈震仑，洪荣豪，杨詠钧，
申请(专利权)人：葳天科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：