一种微型LED模组、制备方法及发光装置制造方法及图纸

本申请公开了一种微型LED模组、制备方法及发光装置。该微型LED模组包括多个像素单元和吸光层。像素单元包括依次层叠设置的第一半导体层、发光层和第二半导体层，相邻像素单元的第二半导体层相互连接。吸光层设于第二半导体层远离发光层的一面上，且位于相邻的两个发光区之间，发光区对应表征像素单元的发光区域。本申请提供的微型LED模组能够改善相邻像素单元之间发生光串扰的现象和微型LED模组的边沿发生漏光的现象。边沿发生漏光的现象。边沿发生漏光的现象。

【技术实现步骤摘要】
一种微型LED模组、制备方法及发光装置


[0001]本申请涉及显示
，尤其涉及一种微型LED模组、制备方法及发光装置。

技术介绍

[0002]Micro
‑
led(Micro light emitting diode，微型发光二极管)技术，即LED微缩化和矩阵化技术，指的是在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的LED阵列，如LED显示屏每一个像素可寻址、单独驱动点亮，可看成是LED显示屏的微缩版，将像素点距离从毫米级降低至微米级。但是，相关技术的微型LED模组的清晰度低。

技术实现思路

[0003]本申请提供了：一种微型LED模组，包括：
[0004]多个像素单元，像素单元包括依次层叠设置的第一半导体层、发光层和第二半导体层，相邻像素单元的第二半导体层相互连接；
[0005]吸光层，吸光层设于第二半导体层远离发光层的一面上，且位于相邻的两个发光区之间，发光区对应表征像素单元的发光区域。
[0006]在一种可能的实施方式中，微型LED模组还包括透明基板，透明基板位于吸光层远离第二半导体层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微型LED模组，其特征在于，包括：多个像素单元，所述像素单元包括依次层叠设置的第一半导体层、发光层和第二半导体层，相邻所述像素单元的所述第二半导体层相互连接；吸光层，所述吸光层设于所述第二半导体层远离所述发光层的一面上，且位于相邻的两个发光区之间，所述发光区对应表征所述像素单元的发光区域。2.根据权利要求1所述的微型LED模组，其特征在于，所述微型LED模组还包括透明基板，所述透明基板位于所述吸光层远离所述第二半导体层的一侧，所述透明基板上设有与多个所述像素单元分别对位设置的多个导光部。3.根据权利要求2所述的微型LED模组，其特征在于，所述透明基板上设有以下至少之一的导光部：位于所述透明基板朝向所述像素单元的一面上的导光部；位于所述透明基板远离所述像素单元的一面上的导光部。4.根据权利要求2或3所述的微型LED模组，其特征在于，每一所述导光部包括呈球面状的导光凸起或呈球面状的导光凹槽。5.根据权利要求1所述的微型LED模组，其特征在于，所述像素单元还包括本征半导体层，所述本征半导体层设于所述第二半导体层上，且与所述吸光层错位设置。6.根据权利要求1所述的微型LED模组，其特征在于，所述微型LED模组还包括覆盖所述吸光层和所述第二半导体层的透明层。7.根据权利要求6所述的微型LED模组，其特征在于，所述透明层为透明导电层。8.根据权利要求1所述的微型LED模组，其特征在于，在平行所述吸光层的方向上，所述吸光层朝向所述发光区延伸第一预设距离；或者所述吸光层朝远...

【专利技术属性】
技术研发人员：符民，
申请(专利权)人：深圳市思坦科技有限公司，
类型：发明
国别省市：