发光装置及其生产方法以及包含该发光装置的组件制造方法及图纸

一种发光装置，其包括基片、安装在基片上的至少一个发光二极管芯片、布置在基片上以在其自身和基片之间形成空间的透光构件，和布置在该空间中以密封发光二极管的树脂，透光构件包括至少一个树脂注入口和至少一个通气口，该空间由通过树脂注入口注入到该空间中的树脂填充。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种被构造成照亮显示器或用作照相机中的闪光灯等的发光装置，并且该发光装置特别地使用发光二级管(LED)作为光源，本专利技术还涉及生产该发光装置的方法和包含该发光装置的组件。
技术介绍
在被构造成照亮显示器或用作照相机中的闪光灯等且特别地使用发光二级管(LED)芯片作为光源的发光装置中，近些年来，已经采用封装系统或传递模塑法作为处理方法以用密封树脂密封LED芯片。 对于将LED芯片用作光源的发光装置，由于通常在密封树脂中混和着色剂、颜料、荧光剂或它们的组合物以调节从LED芯片发射的光的颜色或色度，因此，重要地是保证提供固定量的密封树脂以获得稳定的色度。 然而，通过上述封装系统或传递模塑法中的任一种形成的发光装置具有以下问题。 第一个问题在于，尽管封装系统中生产设备相对便宜，但由于密封树脂的注入时间和注入压力由机器控制，所以注入的密封树脂或荧光剂的量根据机械精度而变化。并且，由于封装系统容易受到环境状况的影响，因此难以控制密封树脂的量。所以，难以使从LED芯片发射的光的色度稳定。 另一方面，在传递模塑法中比在封装系统中更容易控制密封树脂的量，但是存在一些问题，例如对密封树脂的使用上的限制、由于模具非常昂贵所以生产设备成本增加、由于脱模剂必须混和到密封树脂中以防止密封树脂粘附到所使用的模具上而导致的脱模剂对发光装置的光学特性的影响、以及密封树脂与其它部件之间的低水平的粘附等。 此外，还已指出的是，当通过采用传递模塑法将LED芯片安装在引线框上而形成发光装置时，不可能避免如此形成的发光装置的厚度增大(参见日本专利No.3137823，第0007段)。 第二个问题涉及保护LED芯片的密封树脂的强度。 由于密封树脂被构造成不被覆盖物等覆盖地暴露以从发光装置输出光，所以容易受到外力的影响。然而，当使用具有高硬度的密封树脂以降低外力的影响时，存在以下可靠性问题当LED芯片被密封树脂密封时，部件可能分离并且将LED电连接到电极的接合线可能被损坏和趋于发生大的变形。 第三个问题涉及用于密封LED芯片的密封树脂的耐热性。 例如，对于可能由环氧树脂制成的传统密封树脂，由于难以释放从LED发出的热，所以发光装置经受不希望循环的问题，该循环为“加热→VF值降低→电流进一步增大→进一步加热超过最大绝对额定量→偏离可靠范围”。 为了解决上述问题，已经提出一些建议。 例如，在一个提议中，在基片中设置孔，并且LED芯片安装在设置在基片面向孔的背面上的金属部分上，以改善来自LED芯片的热释放特性并实现具有改善的发射效率的薄的发光装置(参见日本专利No.3137823)。 然而，在该提议中，前述涉及颜色稳定性的第一个问题和涉及密封树脂强度的第二个问题仍未解决。 还有一个提议，其基本上涉及与日本专利No.3137823中公开的方法相同的方法，更具体地，在该方法中，在基片中设置孔，并且可以通过传递模塑法形成LED芯片的密封树脂(参见日本专利申请公报No.2003-31850)。 然而，在该提议中，根本没有解决涉及颜色稳定性的第一个问题和涉及密封树脂强度的第二个问题。 还有一个提议，其通过在形成具有低热阻和薄形状的密封树脂时减少密封树脂中的气泡来稳定颜色(参见日本专利申请公报No.2000-12576)。 然而，在该提议中公开的是一种结构，其假定在密封树脂中不存在气泡，所以颜色是稳定的。因此，如果存在极少量的气泡，则也难以获得稳定的颜色。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提供一种高度可靠的发光装置。 为了实现上述目的，根据本专利技术一个实施例的发光装置包括基片；安装在基片上的至少一个发光二级管芯片；透光构件，其具有凹部并布置在基片上以在该透光构件的凹部与基片之间形成空间；以及树脂，其布置在该空间中以密封发光二级管芯片。 透光构件包括至少一个树脂注入口和至少一个通气口。该空间由通过树脂注入口注入到该空间中的树脂填充。 在一个示例中，树脂包括选自着色剂、颜料、荧光剂或它们的组合物中的至少一种色度调节成分。附图说明图1A是示出根据本专利技术的发光装置的第一实施例的俯视图。 图1B是沿图1A中的线A-A截取的剖视图，且处于没有密封树脂的状态。 图2是沿图1A中的线A-A截取的剖视图，且树脂包含至少一种色度调节成分。 图3是示出根据本专利技术的发光装置的第二实施例的剖视图。 图4是示出根据本专利技术的发光装置的第三实施例的剖视图。 图5A是示出根据本专利技术的发光装置的第四实施例的剖视图。 图5B是示出根据本专利技术的发光装置的第四实施例的剖视图，其中树脂的量略微不同于图5A所示的发光装置中的树脂的量。 图6是示出根据本专利技术的发光装置的第五实施例的剖视图，其中使用液体树脂。 图7是示出根据本专利技术的发光装置的第六实施例的俯视图。 图8是图7所示的发光装置的侧视图。 图9是图7所示的发光装置的局部剖视图。 图10是示出包含发光装置的组件的透视图，该组件是图7所示的发光装置的一个应用。具体实施方式以下将参照附图详细说明本专利技术的优选实施例。 图1A、1B和2示出根据本专利技术的发光装置的第一实施例。 第一实施例中的发光装置100包括绝缘基片10；至少一个LED芯片11，其布置在一个表面上，例如基片10的上表面10a上；以及透光构件12，其由透明或半透明材料制成，布置成包围LED芯片11。 基片10具有例如如图1A所示的大体方形，LED芯片11布置在例如基片10的上表面10a的大体中心部分处(见图1B)。 用于LED芯片11的多个电极13设置在基片10上。在该实施例中，三个电极13布置在基片10的四个侧部中的每一个上，因此总共十二个电极13设置在基片10上。 如果设置最少的两个电极13，则LED芯片11可以发光，但优选的是如图1A所示设置尽可能多的电极13，以实现LED芯片11的增大的功率消耗。 如图1B所示，LED芯片11利用芯片焊接机焊接在基片10的上表面10a的大体中心部分处，并且LED芯片11的两个上部电极通过包含细金属丝的接合线14电连接到设置在基片10上的电极13。如图1A和1B所示，设置在基片10上的电极13经由例如形成在基片10的边缘部分中的通孔电连接到设置在基片10的下表面10b(图1B)上或发光装置100的后表面上的外部连接端子(未示出)。 透光构件12由例如具有较高硬度的透明或半透明树脂制成，并且该透光构件具有凹部(见图1B和2)。透光构件12布置成利用基片封闭凹部，并且包围凹部的透光构件的周边部分被气密地密封在基片10的上表面10a上(见图1B)。由此，空间15设置在透光构件12的凹部与基片10之间(见图1B)。 透光构件12包括透镜部16，该透镜部16一体地设置作为透光构件的一部分并且面对LED芯片11的发射面，换句话说，是覆盖LED芯片的发射面的透光构件12的大体中央部分，至少一个树脂注入口17和至少一个通气口18避开透镜部16设置。在该实施例中，避开透镜部16设置四个孔，其中至少一个用作树脂注入口17，其中至少另一个用作通气口18。 在该实施例中，透镜部16包括凸透镜并且起到聚集从LED芯片11发射的光和将所聚集的光从发光装置100发射到外部的作用。 树脂20通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置，其包括：基片；安装在所述基片上的至少一个发光二极管芯片；透光构件，其布置在所述基片上并具有凹部以在所述透光构件和基片之间形成空间；其中，所述透光构件包括至少一个树脂注入口和至少一个通气口。

【技术特征摘要】
JP 2005-12-29 2005-3805851.一种发光装置，其包括基片；安装在所述基片上的至少一个发光二极管芯片；透光构件，其布置在所述基片上并具有凹部以在所述透光构件和基片之间形成空间；其中，所述透光构件包括至少一个树脂注入口和至少一个通气口。2.根据权利要求1所述的发光装置，进一步包括树脂，所述树脂布置在所述空间中以密封基片上的发光二极管芯片。3.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于，所述至少一个树脂注入口和至少一个通气口成对角线地布置在发光构件的上表面上。4.根据权利要求2所述的发光装置，进一步包括混合在树脂中的至少一种色度调节成分，所述至少一种色度调节成分选自着色剂、颜料、荧光剂或它们的组合物。5.根据权利要求1所述的发光装置，进一步包括作为透光构件的一部分一体设置的透镜部。6.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，基片上的发光二极管芯片的安装部是镀金属的。7.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述透光构件具有扩散效应。8.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于，所述树脂为液态。9.根据权利要求1所述的发光装置，进一步包括设置在...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉田和弘，石坂光识，
申请(专利权)人：西铁城电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]