【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种发光二极管,尤其涉及一种功率型发光二极管。
技术介绍
发光二极管的封装方法、封装材料和封装设备的选取主要是由发光二极管芯片的外形、电气/机械特性、精度和单价等因素决定的。发光二极管产业经过40多年的发展,经过了支架式发光二极管(Lead LED)、普通片式发光二极管(Chip SMDLED)、功率型发光二极管(Power LED)、大功率型发光二极管(High Power LED)等发展历程。支架式发光二极管和普通片式发光二极管的额定正向工作电流IF<30mA;功率型发光二极管的额定正向工作电流30mA≤IF≤200mA;大功率型发光二极管的额定工作正向电流IF≥200mA。从封装形式来说,大部分功率型发光二极管和全部大功率型发光二极管都属于表面安装器件(Surface Mount Devices),为了器件散热的需要,这些器件都没有采用过孔插件形式的封装,因此目前功率型发光二极管和大功率型发光二极管的发光效率低,且散热性能差,故使用寿命短。
技术实现思路
为了克服现有的功率型发光二极管发光效率低,散热性能差,使用寿命短的缺点,本技术提供一种发光效率高的功 ...
【技术保护点】
一种功率型发光二极管,其包括高温塑料、部分嵌入在高温塑料内的金属支架、发光二极管芯片和导线,该金属支架具有两个导电端,该导线的一端与发光二极管芯片相连,另一端与金属支架的导电端相连,其特征在于:该功率型发光二极管还包括具反光特性的金属碗和导光胶,该高温塑料具一碗形窗口,该具反光特性的金属碗位于该窗口内,该具反光特性的金属碗的底部是空的,该发光二极管芯片位于该具反光特性的金属碗底部的金属支架上,该具反光特性的金属碗内填充有该导光胶。
【技术特征摘要】
1.一种功率型发光二极管,其包括高温塑料、部分嵌入在高温塑料内的金属支架、发光二极管芯片和导线,该金属支架具有两个导电端,该导线的一端与发光二极管芯片相连,另一端与金属支架的导电端相连,其特征在于该功率型发光二极管还包括具反光特性的金属碗和导光胶,该高温塑料具一碗形窗口,该具反光特性的金属碗位于该窗口内,该具反光特性的金属碗的底部是空的,该发光二极管芯片位于该具反光特性的金属碗底部的金属支架上,该具反光特性的金属碗内填充有该导光胶。2.如权利要求1所述的功率型发光二极管,其特征在于该功率型发光二极管还包括光学透镜,其位于该导光胶的...
【专利技术属性】
技术研发人员:宋文洲,
申请(专利权)人:深圳市龙岗区横岗光台电子厂,
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]
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