【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种导热管构造的改良,尤其是指这样一种改进的CPU散热器的导热管结构,其导热管的外缘表面底部具有水平接触面,使导热管与散热片组合垂直置放于散热器底板外缘表面上时,能令导热管与散热器底板间的接触表面积,由原来的弧线接触,扩大成平面接触,促使导热面积变大,从而提高导热管的热传导效能。
技术介绍
目前一般使用的导热管1其外缘面都是管状,所以在其与散热器底板2组合而置放在散热器底板2的表面上时,如图1所示,导热管1与散热器底板2的接触表面积,只有小部分的弧线接触,所以在使用上,导热管1的热传导效能无法完全发挥。本设计人有鉴于上述公知导热管的缺点,将导热管1予以简单的改进,从而产生本技术。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种改进的CPU散热器的导热管结构,尤其是指这样一种导热管结构,其导热管的底部具有一水平的切面,使导热管在完全不会影响到其原有的效能下,当导热管与散热片组合垂直置放于散热器底板上时,能令导热管与散热器底板间的接触面积,由原来的弧线接触扩大成平面接触,促使导热面积变大,进而提高导热管的热传导效能。本技术的技术方案是一种改进的CPU散热器的导热管结构,具有导热管、散热片与热源体、散热器底板,所述散热片与导热管组合垂直设置于散热器底板表面上,其中该导热管外缘表面底部具有一水平接触面。如上所述的一种改进的CPU散热器的导热管结构,所述导热管可为半圆状或帽状。本技术的特点及优点是本技术提出的改进的CPU散热器的导热管结构,尤指一种设置在中央处理器(central processing unit,俗称CPU)上方散热器底板上的改进的导热管构造 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种改进的CPU散热器的导热管结构,具有导热管、散热片与热源体、散热器底板,所述散热片与导热管组合垂直设置于散热器底板表面上,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:姜财良,
申请(专利权)人:珍通科技股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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