【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种晶片测试治具，特别是一种可对封装完成的晶片进行测试，以测试晶片是否正常的晶片测试冶具。在测试晶片时，将晶片插接于座体100的孔1002中，再将散热片200及嵌合板300依序组接于凸柱1004后，该嵌合板300则固定在凸柱1004上，而转动螺杆400时，该螺杆400即带动散热片200及嵌合板300于凸柱1004上滑动，而将晶片接脚压入于孔1002中。在晶片插接于治具座后，再将治具座上的接脚1003插接于测式电路板上，即可对晶片进行正常与否的测试，但此种结构，其于使用时仍不免有下列缺点(1)由于上述治具构造在构造设计上较为麻烦，因此让测试者不易使用，导致测试者在测试时，需花费较多工时及工序，也造成测试速度过慢。在座体100插接于测试电路板上时，若是测试者疏忽时，易将接脚1003弄歪或弄断，造成无法测试晶片，必需再更换另一组新的座体100，且多次测试后，座体100与接脚1003易有松脱之虞，严重者，因接脚1003掉落至晶片电路中，而造成短路烧毁。(2)由于嵌合板300是覆盖于散热片200上，且嵌合板300的面积不小于散热片200，因此热源无法散去，并...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶片测试治具，其特征在于包括一治具座，是由第一、二、三板体所构成，于每一板体上具有一呈通状态的孔，该第一、二板体的孔内径大于第三板体孔的内径、藉第一、二、三板体的孔以形成一组接孔；一导通体，配置于上述的组接孔中，其上具有一第一杆部，该第一杆部一端承接有一圆径较第一杆部为小的第二杆部，此第二杆部一端具有一凹陷部一弹性体，是配置于上述的组接孔且套置在第一杆部上；及一接触体，是配置于上述的凹陷部。2.如权利要求1所述的晶片测试治具，其特征在于第一板体于周侧顶端设有成钩状的扣持部，可卡掣嵌合板及散热片不晃动，且该嵌合板呈十字状。3.如权利要求1所述的晶片测试治具，其特征在于该组接孔呈一阶梯状。4.如权利要求1所述的晶片...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。