覆晶突块垫的配置制造技术

一种覆晶突块垫的配置，至少包含有一基板和复数个覆晶突块垫，其特征是：该基板上包含复数个覆晶突块垫，以对应覆晶晶片的导电突块；其中该复数个覆晶突块垫的配置包含一阵列排列的覆晶突块垫，及一圈包围该阵列排列的覆晶突块垫的用以连接高频讯号与时脉信号的外围覆晶突块垫，该外围覆晶突块垫与该阵列排列的覆晶突块垫呈位置交错排列配置，导线迹呈直线与该圈覆晶突块垫相连接。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术与一种积成电路封装技术有关，特别是有关于一种改变覆晶突块垫的配置，以达到改善覆晶高频讯号的传输品质。通常利用导线架连接接触垫的封装方法，为防止注入封装胶质材料所产生的应力，接触垫只能设计于晶片的元件区的外围。布件因此需要藉助更长的导线迹(Conductive trace)以连接接触垫与元件之间。此外，随着单一晶片功能增强与高速性能要求的趋势下，1/0引脚数亦越来越多。传统导线架连接接触垫的方式，自然不适用。否则每一接触垫的面积就得变小，不但阻值升高，且强度更显著降低。因此，一种称为覆晶(flip-chip)的IC封装技术即因应上述需求而生。这种技术，参考附图说明图1，系将多个导电突块24设计于晶片20的最上层，每一导电突块24，并不限于形成于晶片元件区以外的四周，而系以阵列方式几近平均分布于晶片20各处。最后晶片20再翻转过来(flipped)使得晶片上层阵列分布朝下连接于对应的基板26。基板26上有对应的导电突块垫(或称覆晶突块垫)以阵列方式与其对应，以承接导电突块24。公知晶片20上的导电突块24，呈阵列式排列。因此，如图2所示基板26及覆晶突块垫28的配置也呈阵列排本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种覆晶突块垫的配置，至少包含有一基板和复数个覆晶突块垫，其特征是该基板上包含复数个覆晶突块垫，以对应覆晶晶片的导电突块；其中该复数个覆晶突块垫的配置包含一阵列排列的覆晶突块垫，及一圈包围该阵列排列的覆晶突块垫的用以连接高频讯号与时脉信号的外围覆晶突块垫，该外围覆晶突块垫与该阵列排列的覆晶突块垫呈位置交错排列配置，导线迹呈直线与该圈覆晶突块垫相连接。2.如权利要求1所述覆晶突块垫的配置，其特征是上述的位置交错排列配置是指该外围的每一外围覆晶突块垫位于该阵列排列的覆晶突块垫的每一行与行、列与列中间的位置。3.一种覆晶突块垫的配置，至少包含有一基板和复数个覆晶突块垫，其特征是该基板上包含复数个覆晶突块垫，以对应覆晶晶片的导电突块；其中该复数个覆晶突块垫的配置包含一阵列...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文远，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：