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一种晶片测试治具，其特征在于包括： 一治具座，是由第一、二、三板体所构成，于每一板体上具有一呈通状态的孔，该第一、二板体的孔内径大于第三板体孔的内径、藉第一、二、三板体的孔以形成一组接孔； 一导通体，配置于上述的组接孔中，其上具...
该专利属于朱旭昱所有，仅供学习研究参考，未经过朱旭昱授权不得商用。

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