薄膜覆晶封装结构和电子设备制造技术

本申请提供一种薄膜覆晶封装结构，其包括：柔性电路板，其包括一基板和设于所述基板上的电路走线；驱动芯片，设于所述柔性电路板上，所述驱动芯片与所述电路走线电连接，用于通过所述电路走线发出或接收电信号；散热贴片，粘合于所述驱动芯片远离所述柔性电路板的一侧，所述散热贴片至少部分覆盖所述驱动芯片，并沿所述驱动芯片延伸至所述柔性电路板上。本申请还提供一种电子设备。本申请还提供一种电子设备。本申请还提供一种电子设备。

【技术实现步骤摘要】
薄膜覆晶封装结构和电子设备


[0001]本申请涉及芯片领域，尤其涉及一种薄膜覆晶封装结构和一种电子设备。

技术介绍

[0002]目前的薄膜覆晶封装结构(Chip on Film，COF)被广泛的应用于电子设备中，其通过将驱动芯片(如栅极驱动芯片、源极驱动芯片)设置在柔性电路板上，并同时连接显示面板和主板，可以省去显示面板上用于设置驱动芯片的区域，从而提高显示面板的屏占比，并减小电子设备的体积。由于驱动芯片在工作时产生的热量会影响使用寿命，如何对设置在柔性电路板上的驱动芯片进行散热成为了亟需解决的问题。目前的散热方法主要分为两种，一种为在柔性电路板远离驱动芯片的一侧设置散热层，然而此方法由于散热层与驱动芯片之间还间隔有柔性电路板，因此散热效果不佳。另一种为使用散热材料完全包裹驱动芯片，相当于增加了芯片与外界接触的表面积，从而进行散热。此方法由于需要保证芯片各个部位的散热程度尽可能均匀，当散热材料与驱动芯片之间包含空气时，由于空气本身的导热性不佳，会导致芯片局部的温度较高，散热性不好。因此在安装散热材料时需要保证驱动芯片与散热材料之间不能包含空气，实施难度较高。并且由于驱动芯片在柔性电路板的表面上为凸起结构，若将散热材料仅设置为完全包裹驱动芯片，在薄膜覆晶封装结构需要视情况弯折时，散热材料还有脱落的风险。

技术实现思路

[0003]本申请一方面提供一种薄膜覆晶封装结构，其包括：
[0004]柔性电路板，其包括一基板和设于所述基板上的电路走线；
[0005]驱动芯片，设于所述柔性电路板上，所述驱动芯片与所述电路走线电连接，用于通过所述电路走线发出或接收电信号；
[0006]散热贴片，粘合于所述驱动芯片远离所述柔性电路板的一侧，所述散热贴片至少部分覆盖所述驱动芯片，并沿所述驱动芯片延伸至所述柔性电路板上。
[0007]本申请提供的薄膜覆晶封装结构，通过在所述驱动芯片远离所述柔性电路板的一侧粘合一散热贴片，并将所述散热贴片延伸至所述柔性电路板上，可以将所述驱动芯片产生的热量沿着所述散热贴片延伸的方向进行传导，从而起到较好的散热效果。
[0008]在一实施例中，所述散热贴片完全覆盖所述驱动芯片。
[0009]在一实施例中，所述散热贴片包括覆盖所述驱动芯片的第一部分以及与所述第一部分垂直且延伸至所述柔性电路板上的第二部分，所述第二部分的宽度小于等于所述第一部分的宽度。
[0010]在一实施例中，所述散热贴片的宽度随着与所述驱动芯片之间的距离的增加而减小。
[0011]在一实施例中，所述散热贴片的宽度随着远离所述驱动芯片而增大，且所述散热贴片远离所述驱动芯片的侧边与覆盖所述驱动芯片的侧边平行。
[0012]本申请实施例通过对所述散热贴片的形状和面积进行设置，可以在提高散热效果的同时，减小所述散热贴片的用料，从而节约成本。
[0013]在一实施例中，所述柔性电路板远离所述驱动芯片的一侧还设有散热层，所述散热层在所述柔性电路板上的投影覆盖所述驱动芯片在所述柔性电路板上的投影。
[0014]在一实施例中，所述柔性电路板被所述驱动芯片覆盖的部分开设有至少一散热通孔，所述散热通孔内填充有散热材料，所述散热材料与所述驱动芯片和所述散热层直接接触。
[0015]本申请实施例通过在设置散热贴片的同时设置散热层，有利于更好的进行散热。
[0016]在一实施例中，所述柔性电路板相对的两侧边分别设有与所述电路走线电连接的输入部和输出部；所述输入部与一外部印刷电路板电连接，用于传递所述印刷电路板与所述驱动芯片之间的电信号；所述输出部与一外部显示面板电连接，用于传递所述驱动芯片与所述显示面板之间的电信号。
[0017]在一实施例中，所述散热贴片从所述驱动芯片向所述输入部的方向延伸且不覆盖所述输入部。
[0018]本申请实施例通过设置散热贴片沿输入部的方向最大程度的延伸，可以将所述驱动芯片产生的热量沿所述散热贴片传导至与所述输入部连接的所述外部印刷电路板上，从而使热量更好的散发。
[0019]在一实施例中，所述散热贴片延伸至所述柔性电路板的部分与所述柔性电路板粘合。
[0020]本申请实施例通过将所述散热贴片粘合在所述柔性电路板上，有利于固定所述散热贴片，同时更好的传导所述驱动芯片产生的热量。
[0021]在一实施例中，所述驱动芯片为显示面板的栅极驱动芯片或源极驱动芯片，或者为栅极驱动与源极驱动的集成芯片，或者为集成在显示面板上的触控结构的触控驱动芯片。
[0022]本申请另一方面提供一种电子设备，其包括：
[0023]上述的薄膜覆晶封装结构；
[0024]印刷电路板，与所述薄膜覆晶封装结构电连接，用于向所述薄膜覆晶封装结构输入电信号；
[0025]显示面板，与所述薄膜覆晶封装结构电连接，用于接收所述薄膜覆晶封装结构输出的电信号；
[0026]所述薄膜覆晶封装结构，用于接收所述印刷电路板的信号，从而驱动所述显示面板显示图像。
[0027]本申请实施例提供的电子设备，通过设置上述薄膜覆晶封装结构，可以在提高显示面板的屏占比的同时更好的进行散热，有利于实现轻薄化并提高使用寿命。
附图说明
[0028]图1为本申请实施例一的薄膜覆晶封装结构的剖视图。
[0029]图2为本申请实施例一的薄膜覆晶封装结构的俯视图。
[0030]图3为不同类型的薄膜覆晶封装结构的散热效果对比图。
[0031]图4为本申请实施例二的薄膜覆晶封装结构的剖视图。
[0032]图5为本申请实施例二的薄膜覆晶封装结构的俯视图。
[0033]图6为本申请实施例二和三的散热效果对比图。
[0034]图7为本申请实施例三的薄膜覆晶封装结构的剖视图。
[0035]图8为本申请实施例三的薄膜覆晶封装结构的俯视图。
[0036]图9为本申请一实施例的电子设备的部件连接示意图。
[0037]主要元件符号说明
[0038]薄膜覆晶封装结构
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100、300、500、A、B
[0039]柔性电路板
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110、310、510
[0040]基板
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111、311、511
[0041]电路走线
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113、313、513
[0042]绝缘层
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115、315、515
[0043]驱动芯片
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130、330、530
[0044]散热贴片
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150、350、550
[0045]第一部分
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种薄膜覆晶封装结构，其特征在于，包括：柔性电路板，其包括一基板和设于所述基板上的电路走线；驱动芯片，设于所述柔性电路板上，所述驱动芯片与所述电路走线电连接，用于通过所述电路走线发出或接收电信号；散热贴片，粘合于所述驱动芯片远离所述柔性电路板的一侧，所述散热贴片至少部分覆盖所述驱动芯片，并沿所述驱动芯片延伸至所述柔性电路板上。2.如权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述散热贴片完全覆盖所述驱动芯片。3.如权利要求2所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述散热贴片包括覆盖所述驱动芯片的第一部分以及与所述第一部分垂直且延伸至所述柔性电路板上的第二部分，所述第二部分的宽度小于等于所述第一部分的宽度。4.如权利要求2所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述散热贴片的宽度随着与所述驱动芯片之间的距离的增加而减小。5.如权利要求2所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述散热贴片的宽度随着远离所述驱动芯片而增大，且所述散热贴片远离所述驱动芯片的侧边与覆盖所述驱动芯片的侧边平行。6.如权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述柔性电路板远离所述驱动芯片的一侧还设有散热层，所述散热层在所述柔性电路板上的投影覆盖所述驱动芯片在所述柔性电路板上的投影。7.如权利要求6所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述柔性电路板被所述驱动芯片覆盖的部分开设有至少一散热通孔，所述散热通孔内填充有...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈馨恩，梁汉源，韦鸿运，
申请(专利权)人：深圳天德钰科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：