【技术实现步骤摘要】
薄膜覆晶封装结构和电子设备
[0001]本申请涉及芯片领域，尤其涉及一种薄膜覆晶封装结构和一种电子设备。
技术介绍
[0002]目前的薄膜覆晶封装结构(Chip on Film，COF)被广泛的应用于电子设备中，其通过将驱动芯片(如栅极驱动芯片、源极驱动芯片)设置在柔性电路板上，并同时连接显示面板和主板，可以省去显示面板上用于设置驱动芯片的区域，从而提高显示面板的屏占比，并减小电子设备的体积。由于驱动芯片在工作时产生的热量会影响使用寿命，如何对设置在柔性电路板上的驱动芯片进行散热成为了亟需解决的问题。目前的散热方法主要分为两种，一种为在柔性电路板远离驱动芯片的一侧设置散热层，然而此方法由于散热层与驱动芯片之间还间隔有柔性电路板，因此散热效果不佳。另一种为使用散热材料完全包裹驱动芯片，相当于增加了芯片与外界接触的表面积，从而进行散热。此方法由于需要保证芯片各个部位的散热程度尽可能均匀，当散热材料与驱动芯片之间包含空气时，由于空气本身的导热性不佳，会导致芯片局部的温度较高，散热性不好。因此在安装散热材料时需要保证驱动芯片与散热材...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种薄膜覆晶封装结构，其特征在于，包括：柔性电路板，其包括一基板和设于所述基板上的电路走线；驱动芯片，设于所述柔性电路板上，所述驱动芯片与所述电路走线电连接，用于通过所述电路走线发出或接收电信号；散热贴片，粘合于所述驱动芯片远离所述柔性电路板的一侧，所述散热贴片至少部分覆盖所述驱动芯片，并沿所述驱动芯片延伸至所述柔性电路板上。2.如权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述散热贴片完全覆盖所述驱动芯片。3.如权利要求2所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述散热贴片包括覆盖所述驱动芯片的第一部分以及与所述第一部分垂直且延伸至所述柔性电路板上的第二部分，所述第二部分的宽度小于等于所述第一部分的宽度。4.如权利要求2所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述散热贴片的宽度随着与所述驱动芯片之间的距离的增加而减小。5.如权利要求2所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述散热贴片的宽度随着远离所述驱动芯片而增大，且所述散热贴片远离所述驱动芯片的侧边与覆盖所述驱动芯片的侧边平行。6.如权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述柔性电路板远离所述驱动芯片的一侧还设有散热层，所述散热层在所述柔性电路板上的投影覆盖所述驱动芯片在所述柔性电路板上的投影。7.如权利要求6所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述柔性电路板被所述驱动芯片覆盖的部分开设有至少一散热通孔，所述散热通孔内填充有...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈馨恩，梁汉源，韦鸿运，
申请(专利权)人：深圳天德钰科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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