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本申请提供一种薄膜覆晶封装结构，其包括：柔性电路板，其包括一基板和设于所述基板上的电路走线；驱动芯片，设于所述柔性电路板上，所述驱动芯片与所述电路走线电连接，用于通过所述电路走线发出或接收电信号；散热贴片，粘合于所述驱动芯片远离所述柔性电路...
该专利属于深圳天德钰科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳天德钰科技股份有限公司授权不得商用。

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