一种拆装式半导体分立器件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种拆装式半导体分立器件,包括塑料封装体；所述塑料封装体的上下两侧分别设置有固定顶板和固定底板，所述的固定顶板和固定底板之间设置有固定支架；所述的固定支架内设置有空气流道；所述的塑料封装体两侧设置有散热翅片；所述散热翅片的一端插接于空气流道内；所述的空气流道上设置有正压风机；所述的空气流道上开设有出风口；所述的空气流道内可拆卸式设置有吸附板。空气流道的内部两侧具有吸附板，空气在经过的过程中，其夹带的灰尘将会被吸附，而不会从出风口排出，降低对其他元件的影响；最后，由于吸附板可拆，可定时更换，保证其吸附能力。保证其吸附能力。保证其吸附能力。

【技术实现步骤摘要】
一种拆装式半导体分立器件


[0001]本技术涉及一种半导体分立器件，具体涉及一种拆装式半导体分立器件，属于电子元器件


技术介绍

[0002]随着社会的不断发展，科学技术水平的不断提高，电子产品得到了飞速的发展，为了使电子产品的功能更加完善，电子产品的内部结构也越来越复杂，在电子产品中，半导体分立器件是重要的零部件之一。半导体分立器件泛指半导体晶体二极管、半导体三极管简称二极管、三极管及半导体特殊器件，半导体功率器件又称电力电子器件，包括功率分立器件和功率集成电路，用于对电流、电压、频率、相位、相数等进行变换和控制，以实现整流(AC/DC)、逆变DC/AC、斩波DC/DC、开关、放大等各种功能，能耐高压或者承受大电流。半导体功率器件技术是电力电子技术的基础与核心，它是微电子技术与电力电子技术的结合。半导体功率分立器件产生的热量很大，因此在工作时要求主要结构材料引线框架能有很好的导热性，否则在工作状态会由于热量不能及时散去而“烧坏”芯片。在现有技术中，半导体分立器件一般通过散热翅片进行被动散热，导致散热效率交底；而若是采用主动散热的方式，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种拆装式半导体分立器件,包括塑料封装体；所述塑料封装体的上下两侧分别设置有固定顶板和固定底板，其特征在于：所述的固定顶板和固定底板之间设置有固定支架；所述的固定支架内设置有空气流道；所述的塑料封装体两侧设置有散热翅片；所述散热翅片的一端插接于空气流道内；所述的空气流道上设置有正压风机；所述的空气流道上开设有出风口；所述的空气流道内可拆卸式设置有吸附板。2.根据权利要求1所述的一种拆装式半导体分立器件,其特征在于：所述空气流道的下侧部设置有装配口；所述的正压风机设置在装配口内；所述的正压风机包括有至少两个；所述的装配口和正压风机一一对应。3.根据权利要求2所述的一种拆装式半导体分立器件,其特征在于：所述的空气流道还包括隔板；所述固定顶板和固定底板与固定支架之间形成安装间隙；所述隔板的两端分别连接于安装间隙内。4.根据权利要求3所述的一种拆装式半导...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨伟东，
申请(专利权)人：禾纳半导体深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：