一种集成电路SIP多级封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路SIP多级封装结构，包括底板和集成电路主板，所述底板的上下端均设置有散热板，所述底板的前端设置有圆板，所述底板的上下端均开设有安装槽，所述安装槽的内部左右两侧壁均设置有夹持板，所述安装槽的内部左右两侧壁均开设有长槽，所述长槽的内部侧壁设置有夹持弹簧，所述圆板的上端设置有旋转盘，所述旋转盘的一端设置有固定板。本实用新型专利技术，能够使得该集成电路SIP形成多级封装，同时，能够对集成电路主板进行固定安装，能够使得集成电路主板存放在主板放置槽内部更加稳定，并确保封装的可靠性，能够把散热板固定在安装槽内部，防止散热板发生松动，导致散热不佳现象发生，也方便对散热板进行安装和拆卸。和拆卸。和拆卸。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路SIP多级封装结构


[0001]本技术属于集成电路
，具体涉及一种集成电路SIP多级封装结构。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
[0003]然而传统的集成电路SIP多级封装结构在使用时还存在以下问题：
[0004]1、现有的集成电路SIP封装结构拆装过程较为繁琐不便，并不便实现集成电路SIP多级封装，同时，不便对集成电路主板进行固定安装，导致集成电路主板在主板放置槽内部发生晃动，导致封装不可靠。
[0005]2、市场上的集成电路SIP封装结构，不便把散热板固定在安装槽内部，容易导致散热板发生松动，并使得散热不佳现象的发生，并不便对散热板进行安装和拆卸，同时，通过散热器和散热孔，无法把主板放置槽内部的热量本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路SIP多级封装结构，包括底板(1)和集成电路主板(3)，其特征在于：所述底板(1)的上下端均设置有散热板(2)，所述底板(1)的前端设置有圆板(4)，所述底板(1)的上下端均开设有安装槽(6)，所述安装槽(6)的内部左右两侧壁均设置有夹持板(8)，所述安装槽(6)的内部左右两侧壁均开设有长槽(10)，所述长槽(10)的内部侧壁设置有夹持弹簧(11)，所述圆板(4)的上端设置有旋转盘(15)，所述旋转盘(15)的一端设置有固定板(16)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路SIP多级封装结构，其特征在于：所述夹持板(8)的一端焊机有固定块(9)，所述散热板(2)的左右两侧均开设有阻挡槽(13)，所述散热板(2)设置在安装槽(6)的内部。3.根据权利要求1所述的一种集成电路SIP多级封装结构，其特征在于：所述底板(1)的前端开设有主板放置槽(...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁长兵，
申请(专利权)人：深圳市瑞佳芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：