一种低温升局部加密型正弦波纹微通道散热器制造技术

一种低温升局部加密型正弦波纹微通道散热器，属于强化换热领域。下游局部加密正弦波纹微通道换热器属于强化换热领域，主要应用于微电子技术领域。随着微电子技术的发展，先进设备与器件的热负荷在不断提高。传统的散热技术已经无法满足极高热量的换热需求，微通道换热器开始受到人们的广泛关注。本装置包括由依次堆叠封装在一起的封装片(1)，基板(2)；封装片(1)上开有与外部管路连接的流体入口(3)和流体出口(4)；基板正面加工下游局部加密正弦波纹微通道(5)、入口储液池(6)和出口储液池(7)。本装置可满足大功率电子芯片的散热；有效解决芯片温升过大的问题。解决芯片温升过大的问题。解决芯片温升过大的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种低温升局部加密型正弦波纹微通道散热器


[0001]本技术属于强化传热
，具体涉及一种应用于微电子
的冷却装置。

技术介绍

[0002]随着微电子技术、大型集成电路、高速计算机等科学技术的发展，高功率、高集成度以及微型化已经成为电子器件的主要发展趋势。但其较高的热流密度成为阻碍其进一步发展的瓶颈。微电子技术的发展很大程度上推进了微尺度传热和流动研究在工程领域的进展，传统的散热方法已无法满足如此高热流密度的散热要求，空间微尺度和时间微尺度条件下的流动和传热问题在传热界越来越受到众多研究人员的关注。
[0003]其中，微通道热沉液体冷却是去除高热流密度行之有效的强化传热方法之一。通道内流体的强化传热有三种常用的方法，即可采用主动法、被动法及复合法来强化通道内部传热。主动法是需要额外能量来增强流体的换热；而被动法需要采用特殊的表面结构或改变工质。复合法是被动法及主动法相结合。其中，被动技术因无需消耗额外能量，操作简单，成本低等诸多优点而备受青睐。
[0004]常见的被动技术有增加通道表面粗糙度、扩展表面、改进通道几何形状等。其强化换热主要机理有；破坏热边界层和流体动力边界层，通过产生流体扰动来加强冷却剂的混合，或提高边界层中的流体速度。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种在单相对流换热的基础上，能够有效控制温升、增强换热，用于解决芯片高效散热和局部温度过大的散热器。
[0006]本技术设计了一种局部加密的波纹微通道散热器，其特征在于，如图1所示，包括由依次堆叠封装在一起的封装片(1)、基板(2)组成；封装片(1)上开有与外部管路连接的流体入口(3)和流体出口(4)；基板正面即与封装片(1)相连接的面加工有长方形凹槽(9)，长方形凹槽分为三段，中间段为局部加密正弦波纹微通道(5)，中间段的两侧分别对应为入口储液池(6)和出口储液池(7)；入口储液池(6)与流体入口(3)上下相对连通，出口储液池(7)与流体出口(4)上下相对连通；
[0007]局部加密正弦波纹微通道(5)是多条平行排列的正弦波纹组成的微通道，其中所述的波纹分为至少不同的两段，即与入口储液池(6)连接的段称为上游，与出口储液池(7)连接的段称为下游，上游的波纹的波长大于下游的波纹的波长，使得下游的正弦波纹微通道相对于上游的正弦波纹微通道局部加密。
[0008]正弦波纹微通道的高度不大于长方形凹槽(9)的槽深。正弦波纹微通道的高度小于等于300微米。
[0009]本技术提出的局部加密正弦波纹微通道(5)的加工区域可根据电子器件尺寸确定。为了更加明确基板(2)的结构，图1(c)、图1(d)、图1(e)分别给出了基板(2)的主视图、
A
‑
A剖面图和B
‑
B剖面图。
[0010]如图2所示，将封装片(1)与基板(2)键合在一起形成局部加密正弦波纹微通道换热器(8)。在微通道换热器内，工质依次流经流体入口(3)、入口储液池(6)、局部加密正弦波纹微通道(5)、出口储液池(7)、流体出口(4)。换热工质流经入口储液池(6)后，将均匀分散进入局部加密正弦波纹微通道(5)，通过单项对流换热从微通道底面带走热量，然后汇集到出口储液池(7)中。
[0011]本技术采用如下技术方案：
[0012]在换热器主要部分采用局部加密正弦波纹微通道(5)。局部加密正弦波纹微通道(5)由上游、中部、下游组成，其中下游波长加密为500微米。正弦波纹微通道加密的部位和加密程度可根据实际芯片的局部换热环境及尺寸等实际情况来设计优化。局部加密正弦波纹微通道(5)一方面对波形加密增加流体扰动混合，有效增强了换热系数；另一方面由于局部加密的设计相比于传统整体加密的设计，有效降低了流动阻力。因此，用于单相对流换热的局部加密正弦波纹微通道换热器是高热流密度芯片散热的有效方法之一。
[0013]考虑到微型换热器与芯片的封装集成，微型换热器的进出口设计在封装片(1)上，与流体在微通道内的流动方向垂直。相比于流体水平方向进出口，流体垂直方向进出口的微型换热器与芯片集成板连接更加简单方便，可根据不同芯片的散热量来控制每个微型换热器的流量，使得芯片集成板上的各个芯片温度分布均匀。
[0014]换热工质可选用去离子水，制冷剂等绝缘流体。根据所用工质及电子器件的最佳工作温度范围，在换热表面上形成局部加密正弦波纹微通道单相对流换热来实现冷却技术要求。
[0015]微型换热器材料可以选用无氧铜和硅等。总体几何形状、尺寸可根据电子器件尺寸及总体封装要求确定。主要适用于条形、方形等发热表面的冷却。
[0016]本技术具有下列优点与效果：
[0017]1、垂直流体入口，方便集成安装；
[0018]2、相比矩形微通道换热器，局部加密正弦波纹微通道换热器流动和换热的综合性能增加。
[0019]3、相比于传统正弦波纹微通道，在相同的换热效果下游局部加密正弦波纹微通道换热器的压降明显降低。
[0020]4、局部加密正弦波纹微通道能有效改善热边界层沿流动方向逐渐变厚的现象。
[0021]5、局部加密正弦波纹微通道可根据实际应用改善局部温度过高的情况。
附图说明
[0022]图1(a)：本技术开有与外部管路连接流体入口和流体出口的封装片。
[0023]图1(b)：本技术具有下游局部加密正弦波纹微通道的基板示意图
[0024]图1(c)：本技术具有下游局部加密正弦波纹微通道的基板主视图。
[0025]图1(d)：本技术具有下游局部加密正弦波纹微通道的基板A
‑
A剖面图。
[0026]图1(e)：本技术具有下游局部加密正弦波纹微通道的基板B
‑
B剖面图。
[0027]图2：具有图1所示结构的本技术示意图。
[0028]图3：本技术模拟冷却芯片示意图。
[0029]图4：本技术具体实施方式中局部加密波纹微通道单个通道示意图。
[0030]图中标号：1
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封装片，2
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基板，3
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流体入口，4
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流体出口，5
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局部加密正弦波纹微通道，6
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入口储液池，7
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出口储液池，8
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微型换热器，9
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长方形凹槽，10
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加热面。
具体实施方式
[0031]本文提供了一种用于单相对流换热的局部加密正弦波纹微通道换热器，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的描述。
[0032]实施例1
[0033]局部加密正弦波纹微通道换热器由封装片(1)和微通道基地(2)组成。封装片采用7740耐热玻璃，基底采用硅，工质采用去离子水。由于大功率芯片的成本非常昂贵，本实施方案采用数值模拟的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种局部加密的波纹微通道散热器，其特征在于，包括由依次堆叠封装在一起的封装片(1)、基板(2)组成；封装片(1)上开有与外部管路连接的流体入口(3)和流体出口(4)；基板正面即与封装片(1)相连接的面加工有长方形凹槽(9)，长方形凹槽分为三段，中间段为局部加密正弦波纹微通道(5)，中间段的两侧分别对应为入口储液池(6)和出口储液池(7)；入口储液池(6)与流体入口(3)上下相对连通，出口储液池(7)与流体出口(4)上下相对连通；局部加密正弦波纹微通道(5)是多条平行排列的正弦波纹组成的微通道，其中所述的波纹分为至少不同的两段，即与入口储液池(6)连接的段称为上游，与出口储液池(7)连接的段称为下游，上游的波纹的波长大于下游的波纹的波长，使得下游的正弦波纹微通道相对于上游...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏国栋，张晓蒙，马丹丹，
申请(专利权)人：北京工业大学，
类型：新型
国别省市：