本实用新型专利技术公开了一种塑封封装结构的氮化镓半导体器件，涉及到半导体器件领域，包括半导体器件本体，半导体器件本体上设有三个针脚，半导体器件本体上活动套接有第一防护壳和第二防护壳，第一防护壳的一端滑动套接在第二防护壳上，第二防护壳上固定安装有固定轴，固定轴的一端转动安装有固定杆，固定杆远离第二防护壳的一端上固定安装有限位块，限位块滑动安装在第一防护壳上。本实用新型专利技术，通过第一防护壳和第二防护壳的设置，在运输半导体器件的过程中，第一防护壳和第二防护壳会将半导体器件本体整个包裹，尤其时通过第二防护壳将针脚保护，避免在受到震动后，针脚与针脚之间碰撞折弯，甚至是掉落，从而节约了成本。从而节约了成本。从而节约了成本。
【技术实现步骤摘要】
一种塑封封装结构的氮化镓半导体器件
[0001]本技术涉及半导体器件
，尤其涉及一种塑封封装结构的氮化镓半导体器件。
技术介绍
[0002]氮化镓是一种无机物，是氮和镓的化合物，是一种直接能隙的半导体，自1990年起常用在发光二极管中，此化合物结构类似纤锌矿，硬度很高，氮化镓的能隙很宽，为3.4电子伏特，可以用在高功率、高速的光电元件中，例如氮化镓可以用在紫光的激光二极管，可以在不使用非线性半导体泵浦固体激光器的条件下，产生紫光激光。
[0003]现有技术中，半导体器件上会设置有安装用的针脚，这些针脚的长度较长且容易弯折，在运输的过程中是多个放在一起的，如果不加以保护，就容易在受到震动后，针脚与针脚之间碰撞折弯，甚至是掉落，从而造成不必要的经济损失，而半导体器间多数使用塑料作为封装结构，导热效果不佳，因此需要一种塑封封装结构的氮化镓半导体器件来满足人们的需求。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种塑封封装结构的氮化镓半导体器件，以解决上述
技术介绍
中提出的针脚与针脚之间碰撞折弯，甚至是掉落和塑料作为封装结构，导热效果不佳的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种塑封封装结构的氮化镓半导体器件，包括半导体器件本体，所述半导体器件本体上设有三个针脚，所述半导体器件本体上活动套接有第一防护壳和第二防护壳，第一防护壳的一端滑动套接在第二防护壳上，第二防护壳上固定安装有固定轴，固定轴的一端转动安装有固定杆，固定杆远离第二防护壳的一端上固定安装有限位块，限位块滑动安装在第一防护壳上，所述第二防护壳上开设有三个安装孔，三个针脚分别活动安装在三个安装孔内。
[0006]优选的，所述半导体器件本体上固定安装有两个滑道，两个滑道上活动安装有同一个散热片，半导体器件本体上转动安装有卡块，卡块与散热片相接触。
[0007]优选的，所述卡块上开设有转动孔，转动孔内转动安装有转动轴，转动轴固定安装在半导体器件本体上。
[0008]优选的，两个滑道上均开设有滑槽，散热片的两端分别滑动安装在两个滑槽内。
[0009]优选的，所述固定杆上开设有旋转孔，固定轴转动安装在旋转孔内。
[0010]优选的，所述固定轴上套接有扭簧，扭簧的一端固定安装在第二防护壳上，扭簧的另一端固定安装在固定杆上。
[0011]优选的，所述第一防护壳上开设有弧形槽，限位块滑动安装在弧形槽内。
[0012]本技术的有益效果是：
[0013]本技术中，通过第一防护壳和第二防护壳的设置，在运输半导体器件的过程
中，第一防护壳和第二防护壳会将半导体器件本体整个包裹，尤其时通过第二防护壳将针脚保护，避免在受到震动后，针脚与针脚之间碰撞折弯，甚至是掉落，从而节约了成本。
[0014]本技术中，通过散热片的设置，在半导体器件本体上设置散热片，通过散热片增大了半导体器件本体与空气的接触面积，从而便于半导体器件本体的热量释放，从而提高了半导体器件本体的实用性。
附图说明
[0015]图1为本技术提出的一种塑封封装结构的氮化镓半导体器件的立体结构示意图；
[0016]图2为本技术提出的一种塑封封装结构的氮化镓半导体器件的外部结构示意图；
[0017]图3为本技术提出的一种塑封封装结构的氮化镓半导体器件的侧视结构示意图；
[0018]图4为本技术提出的一种塑封封装结构的氮化镓半导体器件的局部结构示意图。
[0019]图中：1、半导体器件本体；2、针脚；3、第一防护壳；4、第二防护壳；5、固定轴；6、固定杆；7、限位块；8、散热片；9、卡块；10、滑道；11、滑槽；12、转动孔；13、转动轴；14、弧形槽；15、旋转孔；16、扭簧；17、安装孔。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021]参照图1
‑
4，一种塑封封装结构的氮化镓半导体器件，包括半导体器件本体1，半导体器件本体1上设有三个针脚2，半导体器件本体1上活动套接有第一防护壳3和第二防护壳4，第一防护壳3的一端滑动套接在第二防护壳4上，第二防护壳4上固定安装有固定轴5，固定轴5的一端转动安装有固定杆6，固定杆6远离第二防护壳4的一端上固定安装有限位块7，限位块7滑动安装在第一防护壳3上，第二防护壳4上开设有三个安装孔17，三个针脚2分别活动安装在三个安装孔17内，便于在运输半导体器件的过程中，第一防护壳3和第二防护壳4会将半导体器件本体1整个包裹，尤其时通过第二防护壳4将针脚2保护，避免在受到震动后，针脚2与针脚2之间碰撞折弯，甚至是掉落，从而节约了成本。
[0022]本技术中，半导体器件本体1上固定安装有两个滑道10，两个滑道10上活动安装有同一个散热片8，半导体器件本体1上转动安装有卡块9，卡块9与散热片8相接触，便于在半导体器件本体1上设置散热片8，通过散热片8增大了半导体器件本体1与空气的接触面积，从而便于半导体器件本体1的热量释放，从而提高了半导体器件本体1的实用性。
[0023]本技术中，卡块9上开设有转动孔12，转动孔12内转动安装有转动轴13，转动轴13固定安装在半导体器件本体1上，便于在需要维护散热片8时，转动卡块9，使得卡块9通过转动孔12在转动轴13上转动，从而解开了卡块9对散热片8的束缚。
[0024]本技术中，两个滑道10上均开设有滑槽11，散热片8的两端分别滑动安装在两
个滑槽11内，便于散热片8在两个滑道10上的滑槽11内滑动，散热片8受到两个滑槽11的影响，只能在水平方向上移动。
[0025]本技术中，固定杆6上开设有旋转孔15，固定轴5转动安装在旋转孔15内，固定杆6通过旋转孔15在固定轴5上转动，从而使得固定杆6带动限位块7移动。
[0026]本技术中，固定轴5上套接有扭簧16，扭簧16的一端固定安装在第二防护壳4上，扭簧16的另一端固定安装在固定杆6上，便于在转动固定杆6时，固定杆6会转动扭簧16，从而在松开固定杆6时，扭簧16会拉动固定杆6回到原位。
[0027]本技术中，第一防护壳3上开设有弧形槽14，限位块7滑动安装在弧形槽14内，便于固定杆6带动限位块7移动至第一防护壳3上的弧形槽14中，从而将第一防护壳3固定。
[0028]本技术工作原理：
[0029]在需要运输半导体器件本体1时，首先将第二防护壳4套接在半导体器件本体1，使得三个针脚2分别穿过第二防护壳4上的三个安装孔17，从而避免针脚2之间相互接触，更好的保证针脚2的安全，然后转动固定杆6，使得固定杆6通过旋转孔15在固定轴5上转动，从而使得固定杆6带动限位块7移动，使得限位块7和固定杆6移动至第二防护壳4的侧边，此时将第一防护壳3套接在第本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种塑封封装结构的氮化镓半导体器件，包括半导体器件本体(1)，所述半导体器件本体(1)上设有三个针脚(2)，其特征在于：所述半导体器件本体(1)上活动套接有第一防护壳(3)和第二防护壳(4)，第一防护壳(3)的一端滑动套接在第二防护壳(4)上，第二防护壳(4)上固定安装有固定轴(5)，固定轴(5)的一端转动安装有固定杆(6)，固定杆(6)远离第二防护壳(4)的一端上固定安装有限位块(7)，限位块(7)滑动安装在第一防护壳(3)上，所述第二防护壳(4)上开设有三个安装孔(17)，三个针脚(2)分别活动安装在三个安装孔(17)内。2.根据权利要求1所述的一种塑封封装结构的氮化镓半导体器件，其特征在于：所述半导体器件本体(1)上固定安装有两个滑道(10)，两个滑道(10)上活动安装有同一个散热片(8)，半导体器件本体(1)上转动安装有卡块(9)，卡块(9)与散热片(8)相接触。3.根据权利要求2所述的一种塑封封装结构的氮化镓半导...
【专利技术属性】
技术研发人员：仇亮，
申请(专利权)人：广东仁懋电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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