半导体封装焊接的材料制造技术

一种半导体封装焊接材料，用于半导体封装引脚连接时的焊接用的焊线以及焊带。本材料的主体为一铜线或一铜带，并且于铜线或铜带表面电镀、熔接或以纳米技术涂布一层薄金层，以形成金包铜结构的焊接材料。此半导体封装焊接材料具有价格便宜、保存容易、焊接作业性佳的特性，且于半导体封装焊接作业时无须外加氮氢混合气体，节省成本。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种半导体封装焊接的材料，其特征在于，该材料的主体是一铜线，并且于该铜线表层包覆一薄金层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：汪子瑜，
申请(专利权)人：佰皇科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]