发光二极管芯片的压合机构制造技术

一种发光二极管芯片的压合机构，其机体活动开关密闭室内直立对应设上压模及可升降的下压模，上下压模模体成对应结构形状，且分别由面板、加热板，隔热板及承板锁栓固定一体构成，加热板板体一侧设数间隔管孔供对应数量电热管套入以提供各自面板加热源，面板板体一侧设一个以上孔道供温度感应器套入，以供电热管加热温度参考数据，隔热板避免加热温度向异于面板端传导扩散，承板位于模体间并连结支撑模体，上压模悬吊在机体密闭室内顶面，上压模面板朝下而通过承板端连结在机体密闭室内顶面，下压模成面板朝上且承板端由底置空气缸或液压缸活塞杆端连结支撑在上压模底端对应处；节省芯片压合作业时间，确保待压合芯片组均匀施压、加热效果，提高芯片压合质量。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
专利说明 一、
本技术芯片压合机构，尤其涉及一种运用上、下压模的同步施压、加热的设计结构，节省芯片的压合作业时间，并同时提高芯片压合质量的发光二极管芯片的压合机构。二
技术介绍
本技术所称的芯片压合，是指将发光层芯片与电路层芯片间夹设一胶膜，利用加热、施压方式使发光层与电路层两芯片紧密压合粘结一体，以利后续制备过程的加工作业。现有发光二极管(Light Emitting DiOde，LED)的芯片压合制备过程所采用的技术手段，如图1所示，大多是以人工方式进行，即将完成夹设胶膜33作业的发光层芯片31与电路层芯片32作为一组，并以具有不易碎裂、耐热且传导性佳的石墨垫板4为区隔材料的将数芯片组对齐堆成一叠，将该叠芯片组放置在一压片架5的上、下承板51、52间，再利用设在上、下承板四周角端的调节螺栓53的锁紧加压步骤而固定该叠芯片组，然后将夹持有芯片组的压片架置入一烤箱加热，以热溶胶膜而使各芯片组的发光层芯片31与电路层芯片32粘合一体。上述现有发光二极管芯片的压合手段，虽然能够达到压合的效果，然而该过程依赖人力，导致效率无法提高，且其以压片架固定待压合芯片组的方式，不易平衡各调节螺栓的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管芯片的压合机构，其特征在于，一机体的可活动开关的密闭室内，以直立对应关系设置一上压模及一控制升降的下压模，该上、下压模的模体成对应结构形状，且分别由面板、加热板，隔热板及承板依序紧贴锁栓固定一体构成，该加热板的板体一侧设有数间隔管孔，供对应数量的电热管套入，该面板的板体一侧设有一个以上的孔道供温度感应器套入，该承板位于模体间并连结支撑模体，上压模面板朝下而通过其承板端连结悬吊设置在机体密闭室内顶面，下压模成面板朝上且承板端由一底置空气缸的活塞杆端连结支撑在上压模底端对应处。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管芯片的压合机构，其特征在于，一机体的可活动开关的密闭室内，以直立对应关系设置一上压模及一控制升降的下压模，该上、下压模的模体成对应结构形状，且分别由面板、加热板，隔热板及承板依序紧贴锁栓固定一体构成，该加热板的板体一侧设有数间隔管孔，供对应数量的电热管套入，该面板的板体一侧设有一个以上的孔道供温度感应器套入，该承板位于模体间并连结支撑模体，上...

【专利技术属性】
技术研发人员：温大明，温大同，
申请(专利权)人：温大明，温大同，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]