导电密封组件和包含其的晶圆电镀夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种导电密封组件和包含其的晶圆电镀夹具，所述导电密封组件包括：导电环、导电接触件和密封胶垫，导电接触件沿周向方向均匀分布在所述导电环上，密封胶垫呈环状布置在导电环上，密封胶垫包括若干个与所述导电接触件数量相匹配的通孔，通孔用于容纳导电接触件，密封胶垫和导电接触件安装在导电环朝向晶圆的一侧，通孔朝向晶圆的一侧敞开，密封胶垫朝向晶圆的一侧与晶圆的表面齐平，密封胶垫朝向晶圆的一侧凸出于导电接触件，密封胶垫的硬度不大于70

【技术实现步骤摘要】
导电密封组件和包含其的晶圆电镀夹具


[0001]本技术属于晶圆电镀领域，尤其涉及一种导电密封组件和包含其的晶圆电镀夹具。

技术介绍

[0002]半导体电镀机是在芯片制造过程中使用的一种设备，用于将电镀液中的金属离子电镀到晶圆表面。电镀机包含框架、电镀槽、循环系统、清洗槽、电镀挂具等部分。其中电镀挂具中的晶圆夹具是电镀加工最重要的辅助工具，它对电镀镀层的分布和工作效率有着直接影响。在单面电镀中，电镀挂具的密封性和导电均匀性是单面电镀的关键，同时也是密封压边的关键，在晶圆电镀中，密封和导电压边越小，使成本越低，较大满足晶圆的最大利用率。一旦晶圆和密封件的同心度不足，或者角度发生变化，密封性将会大大降低，得到的电镀层不均匀，无法获得较好的导电均匀性，就会影响晶圆的性能。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中得到的电镀层不均匀，无法获得较好的导电均匀性和密封性能弱的缺陷，提供一种导电性能均匀，和密封性能好，同时压边范围小的导电密封组件和包含其的晶圆电镀夹具。
[0004]本技术是通过下述技术方案来解决本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电密封组件，其特征在于，包括：导电环、导电接触件和密封胶垫，所述导电接触件沿周向方向均匀分布在所述导电环上，所述密封胶垫呈环状布置在所述导电环上，所述密封胶垫包括若干个与所述导电接触件数量相匹配的通孔，所述通孔用于容纳所述导电接触件，所述密封胶垫和所述导电接触件安装在所述导电环朝向晶圆的一侧，所述通孔朝向所述晶圆的一侧敞开，所述密封胶垫朝向所述晶圆的一侧与所述晶圆的表面齐平，所述密封胶垫朝向所述晶圆的一侧凸出于所述导电接触件，所述密封胶垫的硬度不大于70
°
。2.如权利要求1所述的导电密封件，其特征在于，所述导电接触件形状至少为圆锥体、圆柱体或棱柱体的其中一种。3.如权利要求1所述的导电密封件，其特征在于，所述导电接触件的轴线和所述通孔的轴线相重合。4.如权利要求1所述的导电密封组件，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：史蒂文，
申请(专利权)人：新阳硅密上海半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：