电镀治具、电镀模块及电镀系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种电镀治具、电镀模块及电镀系统，电镀治具包括支撑板，所述支撑板包括至少一个用于放置电极的电极放置区，其特征在于，所述电镀治具还包括设置在所述支撑板上且与所述电极放置区中心同轴的中空结构的屏蔽环，所述屏蔽环用于对所述电极进行遮蔽，以使所述电极产生或接收的电力线仅从所述屏蔽环内穿过。本实用新型专利技术通过屏蔽环使阳极投射出的电力线聚拢到对应的阴极表面，从而在同一电镀槽中批量进行电镀时，消除不同阳极和不同阴极之间由于电力线分散投射的干扰，大大提高了多片电镀的片间均匀性和片内均匀性。了多片电镀的片间均匀性和片内均匀性。了多片电镀的片间均匀性和片内均匀性。

【技术实现步骤摘要】
电镀治具、电镀模块及电镀系统


[0001]本技术涉及电镀领域，特别涉及一种电镀治具、电镀装置及电镀系统。

技术介绍

[0002]近年来集成电路后封装行业中大量采用先进的WLCSP&3D(集成电路圆片级芯片尺寸封装技术)封装技术来封装晶元，电子电镀设备是晶元封装过程中金属互联的关键设备。
[0003]电镀设备按照晶元电镀形式主要分为挂镀(又叫垂直电镀)设备和水平镀设备，挂镀设备由于其结构简单可靠、设备性价比高以及具有良好的排气泡能力和均匀性，一直受到很多封装厂的青睐。为了提高挂镀设备的产能，企业希望开发多片晶元同时电镀的批量挂镀设备。
[0004]图1示出了一种常见的挂度设备，即电镀治具，包括支撑部10、电极放置区11及挂镀部12，若在同一电镀槽中放置多个如图1所示的电镀治具来批量电镀，则不同阳极所产生的电力线会互相干扰，难以到达对应的阴极(晶元)表面，这种方式电镀的晶元的片内均匀性及片间均匀性均较差，电镀的效果不稳定。

技术实现思路

[0005]本技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中通过同一电镀槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电镀治具，包括支撑板，所述支撑板包括至少一个用于放置电极的电极放置区，其特征在于，所述电镀治具还包括设置在所述支撑板上且与所述电极放置区中心同轴的屏蔽件，所述屏蔽件为中空环形结构；若放置在所述电极放置区的电极为阳极，则所述阳极产生的电力线通过所述屏蔽件聚拢至对应的阴极；若放置在所述电极放置区的电极为阴极，则所述阴极接收对应的阳极产生的通过所述屏蔽件聚拢的电力线。2.如权利要求1所述的电镀治具，其特征在于，所述电极放置区为圆形凹陷结构。3.如权利要求1所述的电镀治具，其特征在于，所述电镀治具还包括电极导电柱，所述电极导电柱设置在所述支撑板上，且当所述电极放置在所述电极放置区时，所述电极导电柱与所述电极电连接。4.如权利要求1所述的电镀治具，其特征在于，所述屏蔽件的结构满足以下条件中的一个或多个：所述屏蔽件为圆柱结构；所述屏蔽件的内环的尺寸小于所述电极放置区的尺寸；所述屏蔽件的外环的尺寸大于所述电极放置区的尺寸。5.如权利要求1所述的电镀治具，其特征在于，所述电镀治具还包括第一屏蔽板，所述第一屏蔽板设置在所述电极放置区与所述屏蔽件之间，所述第一屏蔽板上设置有若干开孔；若放置在所述电极放置区的电极为阳极，则所述阳极产生的电力线依次通过所述开孔和所述屏蔽件聚拢至对应的阴极表面的对应图案...

【专利技术属性】
技术研发人员：王溯，王振荣，于仙仙，刘红兵，任百智，丁霁骁，陈亮，
申请(专利权)人：上海新阳半导体材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：