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本实用新型公开了一种导电密封组件和包含其的晶圆电镀夹具，所述导电密封组件包括：导电环、导电接触件和密封胶垫，导电接触件沿周向方向均匀分布在所述导电环上，密封胶垫呈环状布置在导电环上，密封胶垫包括若干个与所述导电接触件数量相匹配的通孔，通孔用...
该专利属于新阳硅密（上海）半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过新阳硅密（上海）半导体技术有限公司授权不得商用。

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