【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及制造集成电路中电阻的领域。电阻一般应用于数字电路中，以使电路节点达到一定的电压，或者接至馈电线端头上。为了制造集成电路中的这些电阻，将它们形成在同一平面上作为相互连接的交线。这就要求使用宝贵的相互连接区域，并且由于用来与电阻连接的表面交线，而使电阻附加有有害的串联电感。然而，因为对可靠性来说同时需要有足够厚的膜，从而导至需要高电阻率，也需要短而宽的形状因数，所以在平面电阻中要获得低值电阻是困难的。分离电阻通常用在此情况下，且当使用宽度在10～50μm的导体作非常密集的相互连接时要求大的空间。这就需要有低阻值的集成电阻。在基片材料上形成一种淀积垂直电阻。此电阻包括淀积在基片材料上并有对着导电焊盘上面的基片材料的开口部分的第一树脂层。在开口部分中淀积有第二树脂层并形成预定的形状。然后在第一和第二树脂层上淀积第三树脂层，此第三树脂层形成预定的图形。最后，使导电材料与第二树脂层结合。附图说明图1A-F表示加工本专利技术的垂直电阻的工艺中各步骤的剖面图。图2A-C表示本专利技术的垂直电阻的第一和第二侧剖面图和顶视图。图3A和B表示与平面电阻结合的垂直电阻的顶视图和侧剖面图。本专利技术的电阻垂直地顺次淀积在许多层中，因而为完成同一平面的电阻，只需要很少的空间。本专利技术的用以制造这种电阻的工艺过程示于图1A～F。此工艺过程始于在形成电阻的区域上带有导电铜焊盘的基片材料。此基片包括需要电阻的电路。铜焊盘位于需要提至一定电压的节点上，其末端是一电阻，或者要求把一电阻耦合到电路中的该点。为清楚起见，仅示出一个铜焊盘，用以说明本专利技术的电阻。第一树脂层(...
【技术保护点】
一种在有导电焊盘的基片材料上淀积垂直电阻的方法，该方法包括如下步骤：在基片材料上淀积第一树脂材料；在第一树脂材料中形成开口部分以露出导电焊盘；在第一树脂材料上和开口部分中淀积第二树脂材料，从而使第二树脂材料如导电焊盘耦合；使第二树脂材料形成预定的形状；在第一和第二树脂材料上淀积第三树脂材料；在第三树脂材料中固定出预定的图形；和在第二树脂材料上淀积导电材料。
【技术特征摘要】
US 1991-10-4 07/770,8281.一种在有导电焊盘的基片材料上淀积垂直电阻的方法，该方法包括如下步骤在基片材料上淀积第一树脂材料；在第一树脂材料中形成开口部分以露出导电焊盘；在第一树脂材料上和开口部分中淀积第二树脂材料，从而使第二树脂材料如导电焊盘耦合；使第二树脂材料形成预定的形状；在第一和第二树脂材料上淀积第三树脂材料；在第三树脂材料中固定出预定的图形；和在第二树脂材料上淀积导电材料。2.按照权利要求1所说的方法，其特征在于第二树脂材料是导电材料并且预定形状是环形圈。3.按照权利要求1所说的方法，其特征在于进一步包括在成形之前固化第二树脂层的步骤。4.按照权利要求1所说的方法，其特征在于第一开孔部分和第二树脂层是通过光刻工艺形成的。5.一种在有导电焊盘的基片材料上淀积垂直电阻的方法，该方法包括如下步骤在基片材料上淀积第一树脂材料;硬化此第一树脂材料;在第一树脂材料中光刻出一开口部分以露出导电的焊盘;在该第一树脂材料上和其开口部分中淀积导电树脂材料，...
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