一种可拼接的半导体芯片托盘制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体芯片技术领域，且公开了一种可拼接的半导体芯片托盘，包括托盘和使用装置，所述使用装置包括有回型凸起、芯片本体和连接片，所述回型凸起设置在托盘上，通过设置回型凸起、扣动槽、散热槽、第二密封槽和连接片，通过在托盘上设置回型凸起，便于将半导体芯片放置在回型凸起内，通过在回型凸起上开设扣动槽，便于拆卸半导体芯片，通过开设散热槽，起到了散热的作用，通过设置连接片，连接片是一种软质塑料片薄膜制成，起到了便于拼接的作用，达到了便于使用的效果，解决了现有的半导体芯片在运输时，需要通过托盘进行运输，然而托盘通常都是单一的，不能拼接，导致不能层叠多层保管或运输的问题。层叠多层保管或运输的问题。层叠多层保管或运输的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种可拼接的半导体芯片托盘


[0001]本技术涉及半导体芯片
，具体为一种可拼接的半导体芯片托盘。

技术介绍

[0002]半导体芯片托盘是在上表面并列保管多个长方形半导体芯片的容器，该半导体芯片集成有多个微细半导体电路元件。现有的半导体芯片在运输时，需要通过托盘进行运输，然而托盘通常都是单一的，不能拼接，导致不能层叠多层保管或运输，因此需要一种可拼接的半导体芯片托盘。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供了一种可拼接的半导体芯片托盘，达到便于使用的目的。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种可拼接的半导体芯片托盘，包括托盘和使用装置，所述使用装置包括有回型凸起、芯片本体和连接片，所述回型凸起设置在托盘上，所述芯片本体放置在回型凸起的内部。
[0005]优选的，所述芯片本体的外壁与回型凸起的内壁接触，通过在托盘上设置回型凸起，便于将半导体芯片放置在回型凸起内。
[0006]优选的，所述托盘的一侧分别开设有凹型卡槽和第一密封槽，通过在托盘上开设凹型卡槽，便于与相适配的卡合件进行卡合，通过开设第一密封槽，便于与相适配的密封件进行密封。
[0007]优选的，所述托盘的一端表面开设有镶嵌槽，通过开设镶嵌槽，便于与相适配的镶嵌件进行嵌合。
[0008]优选的，所述回型凸起的一端开设有扣动槽，通过在回型凸起上开设扣动槽，便于拆卸半导体芯片。
[0009]优选的，所述回型凸起的另一端开设有散热槽，通过开设散热槽，起到了散热的作用。
>[0010]优选的，所述回型凸起的一侧开设有第二密封槽。
[0011]优选的，所述托盘的一侧与连接片的一端粘接，所述连接片的另一端与另一个所述托盘的一侧粘接，通过设置连接片，连接片是一种软质塑料片薄膜制成，起到了便于拼接的作用。
[0012]本技术提供了一种可拼接的半导体芯片托盘。具备以下有益效果：
[0013](1)、本技术通过设置芯片本体、凹型卡槽、第一密封槽、镶嵌槽，通过使用托盘能够防止半导体芯片的脱离，通过在托盘上开设凹型卡槽，便于与相适配的卡合件进行卡合，通过开设第一密封槽，便于与相适配的密封件进行密封，通过开设镶嵌槽，便于与相适配的镶嵌件进行嵌合，达到了便于将半导体芯片安全放置的效果。
[0014](2)、本技术通过设置回型凸起、扣动槽、散热槽、第二密封槽和连接片，通过
在托盘上设置回型凸起，便于将半导体芯片放置在回型凸起内，通过在回型凸起上开设扣动槽，便于拆卸半导体芯片，通过开设散热槽，起到了散热的作用，通过设置连接片，连接片是一种软质塑料片薄膜制成，起到了便于拼接的作用，达到了便于使用的效果，解决了现有的半导体芯片在运输时，需要通过托盘进行运输，然而托盘通常都是单一的，不能拼接，导致不能层叠多层保管或运输的问题。
附图说明
[0015]图1为本技术立体图；
[0016]图2为本技术主视图；
[0017]图3为本技术使用装置结构示意视图。
[0018]图中：1托盘、2使用装置、201回型凸起、202芯片本体、203凹型卡槽、204第一密封槽、205镶嵌槽、206扣动槽、207散热槽、208第二密封槽、209连接片。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0021]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0022]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]如图1
‑
3所示，本技术提供一种技术方案：一种可拼接的半导体芯片托盘，包括托盘1和使用装置2，使用装置2包括有回型凸起201、芯片本体202和连接片209，回型凸起201设置在托盘1上，芯片本体202放置在回型凸起201的内部，芯片本体202的外壁与回型凸起201的内壁接触，托盘1的一侧分别开设有凹型卡槽203和第一密封槽204，托盘1的一端表面开设有镶嵌槽205，通过设置芯片本体202、凹型卡槽203、第一密封槽204、镶嵌槽205，通过使用托盘1能够防止半导体芯片的脱离，通过在托盘1上开设凹型卡槽203，便于与相适配的卡合件进行卡合，通过开设第一密封槽204，便于与相适配的密封件进行密封，通过开设
镶嵌槽205，便于与相适配的镶嵌件进行嵌合，达到了便于将半导体芯片安全放置的效果，回型凸起201的一端开设有扣动槽206，回型凸起201的另一端开设有散热槽207，回型凸起201的一侧开设有第二密封槽208，托盘1的一侧与连接片209的一端粘接，连接片209的另一端与另一个托盘1的一侧粘接，通过设置回型凸起201、扣动槽206、散热槽207、第二密封槽208和连接片209，通过在托盘1上设置回型凸起201，便于将半导体芯片放置在回型凸起201内，通过在回型凸起201上开设扣动槽206，便于拆卸半导体芯片，通过开设散热槽207，起到了散热的作用，通过设置连接片209，连接片209是一种软质塑料片薄膜制成，起到了便于拼接的作用，达到了便于使用的效果，解决了现有的半导体芯片在运输时，需要通过托盘进行运输，然而托盘通常都是单一的，不能拼接，导致不能层叠多层保管或运输的问题。
[0024]在使用时，通过使用托盘1能够防止半导体芯片的脱离，通过在托盘1上开设凹型卡槽203，便于与相适配的卡合件进行卡合，通过开设第一密封槽204，便于与相适配的密封件进行密封，通过开设镶嵌槽205，便于与相适配的镶嵌件进行嵌合，便于将半导体芯片安全放置，通过在托盘1上设置回型凸起2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可拼接的半导体芯片托盘，包括托盘(1)和使用装置(2)，其特征在于：所述使用装置(2)包括有回型凸起(201)、芯片本体(202)和连接片(209)，所述回型凸起(201)设置在托盘(1)上，所述芯片本体(202)放置在回型凸起(201)的内部。2.根据权利要求1所述的一种可拼接的半导体芯片托盘，其特征在于：所述芯片本体(202)的外壁与回型凸起(201)的内壁接触。3.根据权利要求1所述的一种可拼接的半导体芯片托盘，其特征在于：所述托盘(1)的一侧分别开设有凹型卡槽(203)和第一密封槽(204)。4.根据权利要求1所述的一种可拼接的半导体芯片托盘，其特征在于：所述托...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱碧凤，
申请(专利权)人：邱碧凤，
类型：新型
国别省市：