本实用新型涉及半导体芯片技术领域，且公开了一种可拼接的半导体芯片托盘，包括托盘和使用装置，所述使用装置包括有回型凸起、芯片本体和连接片，所述回型凸起设置在托盘上，通过设置回型凸起、扣动槽、散热槽、第二密封槽和连接片，通过在托盘上设置回型...

本实用新型涉及半导体芯片技术领域，且公开了一种抗摔型半导体芯片，包括半导体芯片本体，所述半导体芯片本体包括有第一性能层和第二性能层，所述第一性能层的底部与第二性能层的顶部设置，所述第一性能层包括有抗氧化层、第一抗摔层和散热层，所述抗氧化...

本实用新型涉及半导体芯片技术领域，且公开了一种抗噪效果好的半导体芯片，包括芯片本体，所述芯片本体包括有第一性能层、基层和第二性能层，所述第一性能层的底部与基层的顶部设置，所述基层的底部与第二性能层的顶部设置，所述第一性能层包括有电镀层、...