一种抗噪效果好的半导体芯片制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体芯片技术领域，且公开了一种抗噪效果好的半导体芯片，包括芯片本体，所述芯片本体包括有第一性能层、基层和第二性能层，所述第一性能层的底部与基层的顶部设置，所述基层的底部与第二性能层的顶部设置，所述第一性能层包括有电镀层、隔音层和耐高温层，所述电镀层的底部与隔音层的顶部设置，通过设置防水层、降噪层和耐磨层，防水层的表面涂抹有防水涂料，起到了防水的作用，降噪层是由一种石棉绒

【技术实现步骤摘要】
一种抗噪效果好的半导体芯片


[0001]本技术涉及半导体芯片
，具体为一种抗噪效果好的半导体芯片。

技术介绍

[0002]半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
[0003]现有的半导体芯片在使用的时候，发现声音较大，噪音会极大的影响工作的运行，甚至会降低了使用的寿命。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供了一种抗噪效果好的半导体芯片，达到便于使用的目的。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种抗噪效果好的半导体芯片，包括芯片本体，所述芯片本体包括有第一性能层、基层和第二性能层，所述第一性能层的底部与基层的顶部设置，所述基层的底部与第二性能层的顶部设置，所述第一性能层包括有电镀层、隔音层和耐高温层，所述电镀层的底部与隔音层的顶部设置，所述隔音层的底部与耐高温层的顶部设置，所述第二性能层包括有防水层、降噪层和耐磨层，所述防水层的底部与降噪层的顶部设置，所述降噪层的底部与耐磨层的顶部设置。
[0006]优选的，所述电镀层是由一种纳米锌合金材料制成，可以提高该芯片的强度以及增加该芯片的美观性。
[0007]优选的，所述隔音层是由一种聚氨酯材料制成，可以有效的进行隔绝噪音的效果。
[0008]优选的，所述耐高温层是由一种氧化铝陶瓷材料制成,具有良好的耐高温的作用。
[0009]优选的，所述防水层的表面涂抹有防水涂料，起到了防水的作用。
[0010]优选的，所述降噪层是由一种石棉绒
‑
泡沫铝镁复合材料制成，具有优异的隔音降噪性能。
[0011]优选的，所述耐磨层是由一种聚氨酯材料制成，具有耐磨性能，避免因芯片的表面受到磨损而缩短使用寿命。
[0012]本技术提供了一种抗噪效果好的半导体芯片。具备以下有益效果：
[0013](1)、本技术通过设置电镀层、隔音层和耐高温层，电镀层是由一种纳米锌合金材料制成，可以提高该芯片的强度以及增加该芯片的美观性，隔音层是由一种聚氨酯材料制成，可以有效的进行隔绝噪音的效果，耐高温层是由一种氧化铝陶瓷材料制成,具有良好的耐高温的作用，达到了使半导体芯片具有美观、隔音、耐高温性能的效果。
[0014](2)、本技术通过设置防水层、降噪层和耐磨层，防水层的表面涂抹有防水涂料，起到了防水的作用，降噪层是由一种石棉绒
‑
泡沫铝镁复合材料制成，具有优异的隔音
降噪性能，耐磨层是由一种聚氨酯材料制成，具有耐磨性能，避免因芯片的表面受到磨损而缩短使用寿命，达到了使半导体芯片具有防水、降噪、耐磨性能的效果。
附图说明
[0015]图1为本技术芯片本体图；
[0016]图2为本技术芯片本体分层视图；
[0017]图3为本技术第一性能层视图；
[0018]图4为本技术第二性能层视图。
[0019]图中：1芯片本体、2第一性能层、3基层、4第二性能层、201电镀层、202隔音层、203耐高温层、401防水层、402降噪层、403耐磨层。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0022]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0023]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0024]如图1
‑
4所示，本技术提供一种技术方案：一种抗噪效果好的半导体芯片，包括芯片本体1，芯片本体1包括有第一性能层2、基层3和第二性能层4，第一性能层2的底部与基层3的顶部设置，基层3的底部与第二性能层4的顶部设置，第一性能层2包括有电镀层201、隔音层202和耐高温层203，电镀层201的底部与隔音层202的顶部设置，电镀层201是由一种纳米锌合金材料制成，隔音层202是由一种聚氨酯材料制成，隔音层202的底部与耐高温层203的顶部设置，耐高温层203是由一种氧化铝陶瓷材料制成,通过设置电镀层201、隔音层202和耐高温层203，电镀层201是由一种纳米锌合金材料制成，可以提高该芯片的强度以及增加该芯片的美观性，隔音层202是由一种聚氨酯材料制成，可以有效的进行隔绝噪音的效果，耐高温层203是由一种氧化铝陶瓷材料制成,具有良好的耐高温的作用，达到了使
半导体芯片具有美观、隔音、耐高温性能的效果，第二性能层4包括有防水层401、降噪层402和耐磨层403，防水层401的底部与降噪层402的顶部设置，防水层401的表面涂抹有防水涂料，降噪层402是由一种石棉绒
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泡沫铝镁复合材料制成，降噪层402的底部与耐磨层403的顶部设置，耐磨层403是由一种聚氨酯材料制成，通过设置防水层401、降噪层402和耐磨层403，防水层401的表面涂抹有防水涂料，起到了防水的作用，降噪层402是由一种石棉绒
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泡沫铝镁复合材料制成，具有优异的隔音降噪性能，耐磨层403是由一种聚氨酯材料制成，具有耐磨性能，避免因芯片的表面受到磨损而缩短使用寿命，达到了使半导体芯片具有防水、降噪、耐磨性能的效果。
[0025]在使用时，电镀层201是由一种纳米锌合金材料制成，可以提高该芯片的强度以及增加该芯片的美观性，隔音层202是由一种聚氨酯材料制成，可以有效的进行隔绝噪音的效果本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗噪效果好的半导体芯片，包括芯片本体(1)，其特征在于：所述芯片本体(1)包括有第一性能层(2)、基层(3)和第二性能层(4)，所述第一性能层(2)的底部与基层(3)的顶部设置，所述基层(3)的底部与第二性能层(4)的顶部设置，所述第一性能层(2)包括有电镀层(201)、隔音层(202)和耐高温层(203)，所述电镀层(201)的底部与隔音层(202)的顶部设置，所述隔音层(202)的底部与耐高温层(203)的顶部设置，所述第二性能层(4)包括有防水层(401)、降噪层(402)和耐磨层(403)，所述防水层(401)的底部与降噪层(402)的顶部设置，所述降噪层(402)的底部与耐磨层(403)的顶部设置。2.根据权利要求1所述的一种抗噪效果好的半导...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱碧凤，
申请(专利权)人：邱碧凤，
类型：新型
国别省市：