用于半导体引线框的带子粘贴设备制造技术

一种用于半导体引线框的带子粘贴设备，包括一个在对该半导体引线框进行带子粘贴工艺之前在高温下对粘合带进行加热和干燥处理的粘合带干燥器以及一个在把该粘合带粘贴到该引线框之前一直对该已干燥的粘合带进行保护使其与环境气氛隔离开的粘合带保护器，由此来防止形成气泡以及改善该粘合带的粘附性。该设备对把热塑性粘合带粘贴到一种引线装在芯片上（ＬＯＳ）的引线框上是特别有效的。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于半导体引线框的带子粘贴设备。更详细地说，本专利技术涉及装有一种粘合带干燥器的用于半导体引线框的带子粘贴设备，该干燥器在把粘合带粘贴到该半导体引线框之前在高温下对该带子进行干燥处理。本专利技术改善了该粘合带的粘附性。一般地说，半导体引线框是半导体封装的主要组成部分之一。半导体引线框的功能有两个方面一是作为将半导体芯片与外部连接起来的一种引线;二是作为支撑该芯片自身的框架。常规的半导体引线包括内引线、外引线和安放该半导体芯片的底座。该引线也包括装有安放该半导体芯片的矩形底座的一个中心矩形基板。该矩形底座由两个或四个支撑条来支撑。此外，还把通过引线键合而连接各个端点与芯片内的器件引线的内引线排列在靠近该底座的四边，该内引线延伸到用于焊到基板的外引线处。在半导体制造工艺中，为了防止对引线框进行加工处理期间发生内引线变形或横向偏移的情况，将粘合带粘贴到双列直插式封装(DIP)或方型扁平封装(QFP)的引线框上(此种封装的引线数目较多并且引线间隔较窄)。在这些工艺中，把该粘合带切割成矩形，并将其粘贴到该内引线的前缘的四周，还把该粘合带粘贴到该内引线的中间部分。因此，就本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于半导体引线框的带子粘贴设备，它包括： 一个装有一个基座的机座； 在该基座上用于供给粘合带的装置； 在该机座中把粘合带粘贴到半导体引线框上的装置；以及 在该粘合带供给装置与该粘合带粘贴装置之间的、用于在把该粘合带粘贴到该半导体引线框上之前对该粘合带进行干燥处理的粘合带干燥装置。

【技术特征摘要】
KR 1995-2-23 3022/95;KR 1994-4-30 9600/941.一种用于半导体引线框的带子粘贴设备，它包括一个装有一个基座的机座；在该基座上用于供给粘合带的装置；在该机座中把粘合带粘贴到半导体引线框上的装置；以及在该粘合带供给装置与该粘合带粘贴装置之间的、用于在把该粘合带粘贴到该半导体引线框上之前对该粘合带进行干燥处理的粘合带干燥装置。2.权利要求1中所述的用于半导体引线框的带子粘贴设备，其中，上述粘合带供给装置包括一个在该基座一端执行供带操作的供带轴和一个在该基座另一端执行收带操作的收带轴。3.权利要求1中所述的用于半导体引线框的带子粘贴设备，其中，上述粘合带粘贴装置包括在该机座的中心部分内的、把粘合带粘贴到半导体引线上的一个冲模和一个冲头。4.权利要求1中所述的用于半导体引线框的带子粘贴设备，其中上述粘合带干燥装置包括多个加热单元，每个加热单元相对于前一加热单元逐渐增高，以便在加热该粘合带时最大程度地减少热冲击。5.权利要求1中所述的用于半导体引线框的带子粘贴设备，其中，上述粘合带粘贴装置位于该机座的中心部分内。6.权利要求4中所述的用于半导体引线框的带子粘贴设备，其中，上...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄圭成，
申请(专利权)人：三星航空产业株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]