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一种用于半导体引线框的带子粘贴设备，包括一个在对该半导体引线框进行带子粘贴工艺之前在高温下对粘合带进行加热和干燥处理的粘合带干燥器以及一个在把该粘合带粘贴到该引线框之前一直对该已干燥的粘合带进行保护使其与环境气氛隔离开的粘合带保护器，由此来...
该专利属于三星航空产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星航空产业株式会社授权不得商用。

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